CBのような電子プロダクトのためのR & Dは、プログラム・デザイン、シミュレーションPSIの、EMCの設計、IDの設計、構造設計、等設計します。

プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を達成するために基づいています。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要があります。内部電子部品の最大限に活用されたレイアウト。金属の配線およびviasの最大限に活用されたレイアウト。電磁石の保護。熱放散のようなさまざまな要因。優秀なレイアウトの設計は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散を達成できます。簡単なレイアウトの設計は手動で実行することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計(CAD)と実行される必要があります。