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紹介:
印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続することです.
生産量:
SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.
SMT:
主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました
科学技術の発展とともに,SMTは一部の大型部品にも適用できます.
DIP: はい
コンポーネントをPCBに挿入します.PCBは部品を統合するための手段として使用されます. サイズが大きすぎて貼り付けや梱包できないため,または製造者の生産プロセスはSMT技術を使用することはできません.
現在,手動プラグインとロボットプラグインを2つの方法で実現できます.
主な生産プロセスは以下のとおりです. 粘着バックグリーブ (不適切な場所にチンの塗装を防止するため),プラグイン,検査,波溶接,ブラシプレート (炉を通過する過程で残された汚れを除去するために) と検査
印刷回路板メーカー,PCB組立 シェンゼン,中国におけるPCB工場
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 材料: | FR4 | はんだのマスク: | 黒い |
|---|---|---|---|
| 層: | 4Layers | 銅: | 2OZ |
| 表面の終わり: | ENIG 2U」 | 厚さ: | 1.6mm |
| ハイライト: | FR4 基板,多層回路基板 |
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太陽インバーター板のための高いTGの厚いcoppoer FR4のプリント基板アセンブリ
詳細仕様:
| 層 | 4 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 2oz |
| 表面処理 | ENIG 2U」 |
| Soldmask及びシルクスクリーン | 黒及び白 |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:
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会社Informaiton:
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製造業者容量:
| 容量 | 倍は味方しました:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | FR-4のアルミニウム、PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
