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PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

PCB の証明
良い品質 表面実装基板アセンブリ
良い品質 表面実装基板アセンブリ
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回路基板アセンブリを印刷

  • 高精度 回路基板アセンブリを印刷 サプライヤー

紹介:

 

印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続することです.

 

生産量:

SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.

 

SMT:

主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました

科学技術の発展とともに,SMTは一部の大型部品にも適用できます.

DIP: はい

コンポーネントをPCBに挿入します.PCBは部品を統合するための手段として使用されます. サイズが大きすぎて貼り付けや梱包できないため,または製造者の生産プロセスはSMT技術を使用することはできません.

現在,手動プラグインとロボットプラグインを2つの方法で実現できます.

主な生産プロセスは以下のとおりです. 粘着バックグリーブ (不適切な場所にチンの塗装を防止するため),プラグイン,検査,波溶接,ブラシプレート (炉を通過する過程で残された汚れを除去するために) と検査

 

印刷回路板メーカー,PCB組立 シェンゼン,中国におけるPCB工場

 

PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger
FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger FR4 4layer 2OZ 3U'' HDI Printed Circuit Boards Blind Via PCB Burried Vias Impedance Control BGA Gold Finger

大画像 :  PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: OEM ODM
証明: UL,ROHS, REACH,TS16949
モデル番号: PCBA-J-088

お支払配送条件:

最小注文数量: 1
価格: To be inquired
受渡し時間: 15-18working 幾日
支払条件: トン/ Tは、リットル/℃
供給の能力: 10000pcs/月
詳細製品概要
システム: アンドロイド5.1 記憶: 1G+8G/2G+16G
3GWCDMA: 850/1900/2100MHz HD: 1280X720
カメラ: 2MP+8MP Vidio: 解読しなさい:1080p 30fpsは符号化する:1080p 30fps
WIFI: WiFi:802.11b/g/n
ハイライト:

FR4 基板

,

多層回路基板

94v0 UL Rohs FR4のプリント基板 アセンブリ
 
プラットホーム:MTK6580クォード中心A7 1.3G
オペレーティング システム:アンドロイド5.1
記憶:1G + 8G/2G + 16G
ネットワークの標準:2GGSM:850/900/1800/1900MHz 4バンド
3GWCDMA:850/1900/2100MHz
決断:HD:1280X720
カメラ:前部2MP、後部8MP
ビデオ:解読しなさい:1080p 30fpsは符号化する:1080p 30fps
Bluetooth:BT4.0
WiFi:802.11b/g/n
FM:FMのラジオ
運行の位置:A-GPS/GPS
力管理:ChargerICの4.2VLiイオン/李多、morethan1.2Aを含んでいる
データ インターフェイス:LCMを含んで、カメラ、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADCのキーパッド、GPIOS等。
拡張モジュール:NFCを含んで、1次元二次元のスキャン、RFIDの指紋、クレジット カード、同一証明、赤外線、OBD等。
アプリケーション領域:/タブレット3つ、手持ち型ターミナル、同一証明、理性的な車および他の企業の適用設計および他の分野理性的な反移動式電話で広く利用された。
運行:作り付けGPSの運行モジュール、衛星位置。もはやこの電話運行からお金を使うため
破片:MTK6572二重中心プロセッサを使用して、より速いより安定した512Mの連続した記憶
カメラ:作り付け800Wピクセル後部カメラ、200Wピクセル前部カメラ。サポート顔認識、微笑の表面、より多くの楽しみ
スクリーン:960 * 540の決断の4.5インチの高精細度の表示
システム:アンドリュース流行のシステム、版4.4.2、安定したおよびスムーザーを動かす
ネットワーク:二重目的カードの二重スタンバイ、サポート移動式2Gネットワーク、Unicom 2Gネットワーク、中国聯合通信3Gネットワークは、テレコミュニケーションを支えない
出現:高密度設計材料、支配する耐久力のある、滑り止めの、上限の技術
他:映像、WIFI、Bluetooth、FMの3Gインターネットのサポート映像、ゲーム、音楽、e-books、大きいソフトウェア、無制限のダウンロード
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:

  • PCBの製造(プロトタイプ、中小、大量生産)
  • 部品の調達
  • PCB Assembly/SMT/DIP


PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供する:

  • PCBの詳細仕様を含むGerberファイル、
  • BOMのリスト(よりよくとfomartを勝りなさい)
  • (このPCBAを前にしたら) PCBAのPhotoes


会社情報:
KAZ回路は2007年以来の中国からの専門PCBの製造業者、私達の顧客にまたPCBアセンブリ サービスを提供するためにである。今度は約300人の従業員と。、TS16949 ISO9001と証明される、UL、RoHS。私達は確信している最も速い受渡し時間内の工場指示された価格を良質品に与えるために!
製造業者容量:
 

容量 味方される二重:12000 sq.m/月
Multilayers:8000sq.m/月
最低の線幅/ギャップ 4/4ミル(1mil=0.0254mm)
板厚さ 0.3~4.0mm
1~20の層
材料 アルミニウムFR-4 PI
銅の厚さ 0.5~4oz
物質的なTg Tg140~Tg170
最高PCBのサイズ 600*1200mm
最低の穴のサイズ 0.2mm (+/- 0.025)
表面処理 HASL、ENIG、OSP

  PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインドPCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

 

連絡先の詳細
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang

電話番号: 86-18118756023

ファックス: 86-755-85258059

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