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1. 導入
印刷版のアセンブリは設計文書および作業標準の条件に基づき、電子部品はある特定の秩序に従ってプリント基板に挿入され、組立工程は締める物かはんだ付けすることによって固定されます。
2.Specification
| タイプ | SMT |
| 基材 | 銅 |
| 炎-抑制特性 | VO |
| 品目番号 | PCBの製造業者 |
| ブランド | PCBAのサーキット ボードの電子部品アセンブリ |
| 層 | 2 |
| カスタマイズされる | はい |
| 加工技術 | 電気分解ホイル |
3. 適用
PCBsは（1つの銅の層）、（1の基質の層の両側の2つの銅の層）両面、または多層単一味方することができます（基質の層と交互になる銅の外および内部の層）。多層PCBsは大いにより高い構成密度を内部の層の回線トレースが他では部品間の表面スペースをとるので、可能にします。多層PCBsの人気の上昇はとの以上2、特にとの以上4、銅の平面表面の台紙の技術の採用と並行であり。但し、多層PCBsは回路の修理、分析および困難で、通常実際的でない分野の修正をはるかにします。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の計算: | 2つ30の層 | 最高板サイズ: | 600のmm X 1200のmm |
|---|---|---|---|
| PCBのための基材: | FR4、CEM-1、高いFrequenceロジャース物質的なのTACONIC、アルミニウム、高いTgテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 | 終わりのBaordsの厚さの鳴った: | 0.21-7.0mm |
| 最低の線幅: | 3mil （0.075mm） | 最低ライン スペース: | 3mil （0.075mm） |
| 最低の穴径: | 0.10 mm | 終わりの処置: | HASL （自由な錫鉛）、ENIG （液浸の金）、液浸の銀、金張り（抜け目がない金）、OSP、等。 |
| 銅の厚さ: | 0.5-14oz （18-490um） | Eテスト: | 100%のEテスト（高圧テスト）;飛行調査のテスト |
| ハイライト: | 電子基板アセンブリ,pcb + プロトタイプ アセンブリ |
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CY PCI-E 2の車線M.2 NGFF 30mm 42mm SSDへのEP121 UX21 UX31 ADATA XM11 SSDはカードPCBAで加える
1. カードPCBA
•材料:FR4 Tg180の6層
•最低の跡/スペース:0.1mm
•パッドのでのブラインドそしてベリーと
材料:FR4、高いTg
指導的迎合的なRoHS
板厚さ:0.4-5.0 mm +/-10%
層の計算:1-22の層
銅の重量:0.5-5oz
最低の終わりの穴の側面:8ミル
レーザーのドリル:4ミル
最低の跡幅/スペース:4/4ミル（生産）、3/3ミル（サンプル操業）
はんだのマスク:緑、青、白く、黒く、青および黄色
伝説:白く、黒くおよび黄色
最高板次元:18*2インチ
終わりのタイプ選択:金、銀、錫、堅い金、HASL、LF HASL
点検標準:ipc600H/IPC 6012Bのクラス2/3
電子テスト:100%
レポート:最終検査、Eテスト、はんだの能力テスト、マイクロ セクション
証明:UL、SGS、ISOの9001:2008指導的迎合的な、RoHS ISO/TS16949:2009年
2. カード機能
| SMT | 位置の正確さ:20 um |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm （01005） — 130×79mmのフリップ破片、QFP、BGA、POP | |
| 最高。構成の高さ::25mm | |
| 最高。PCBのサイズ:680×500mm | |
| Min. PCBのサイズ:限られた無し | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCBの重量:3KG | |
| 波はんだ | 最高。PCBの幅:450mm |
| 最少PCBの幅:限られた無し | |
| 構成の高さ:上120mm/Bot 15mm | |
| 汗はんだ | 金属のタイプ:部分、全体、象眼細工、sidestep |
| 金属材料:銅、アルミニウム | |
| 表面の終わり:Auを、Snをめっきするめっきのスライバめっきする | |
| 空気ぼうこう率:より少ないthan20% | |
| Press-fit | 出版物の範囲:0-50KN |
| 最高。PCBのサイズ:800X600mm | |
| テスト | ICTの調査の飛行、バーンイン、機能テスト、温度の循環 |
3. カードPCBA
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
