HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
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製品名: | KAZ OEM | 最低の穴のサイズ: | 3mile (0.075mm) |
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タイプ: | HDI PCB | 部品: | 修飾される |
SMTのすくいの技術: | サポート | 材料: | FR4/AL |
ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
OEMのために無鉛多層HDIのプリント基板FR4 HASLの記述
Kazの1.Description
シンセンKAZ回路はPCBおよびPCBAの製造業者です。証明書:ISO 9001、UL (E337072)、TS16949 (0259279)、私達が区域を造っている300人の従業員および8,000平方メートルに持っているRoHS。私達のプロダクトは正常なTg FR4、高いTg FR4、SMTを含むPTFE、ロジャース、低いDk/Df、FPC、堅屈曲PCBおよびアルミニウム、銅の基盤PCB、等アセンブリ サービス、6つの一貫作業が付いているすくい含んでいます。--私達の顧客に1つの停止サービスをを含む提供すること:- PCBの生産(プロトタイプ、小さい及び中型の生産、大量生産) -部品の調達- PCBアセンブリ(SMT、SMDのすくい)は私達のPCBの技術容量0.1mmの1つから50の層、最低のディルの穴のサイズ、0.075mmの最低トラック/ライン サイズ、OSPの表面処理、HAL、HASL、ENIG、金指そして多くを含んでいます。私達は二重側面のための12,000平方メートル/月および多層のための8,000平方メートル/月の私達の生産能力を作ってもいいです。
PCBの2.Detailed指定
板のタイプ | HDI |
層の数 | 2,4,6L |
材料 | FR4のAL |
終了する銅の厚さ | 1,2OZ |
はんだのマスク色 | それはカスタマイズすることができます |
シルクスクリーン | それはカスタマイズすることができます |
終了するサイズ(PCSandPNL) | それはcutomizedできます |
表面処理 | HASL、ENIG |
PCBの3.Pictures
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
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