HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
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層: | 12 | 材料: | FR-4 Tg150 |
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最低ライン: | 2ミル | PCBのタイプ: | HDI |
を経て盲目及び埋められて: | 肯定 | インピーダンス制御: | 肯定 |
ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
これは12の層のPCB、最低の線幅であり、スペースは2mil/2milの専門含んでいましたりインピーダンス制御を、盲目になります及びを経て、定義されるsoldmaskとのBGA埋められてです
この12の層分のDetials 2ミルの線幅高いTgの高密度結合HDI PCB:
銅の厚さ:
L1-------------------------------1/3OZ +めっき
PP 3.00mil
L2-------------------------------1/3OZ +めっき
PP 2.35mil
L5-------------------------------1/3OZ +めっき
PP 2.97mil
L6-------------------------------1/3OZ +めっき
PP 2.51mil
L5------------------------------H OZ
0.2mmの中心
L6------------------------------H OZ
PP 2.75mil
L7-------------------------------H OZ
0.2mmの中心
L8-------------------------------H OZ
PP 2.64mil
L9-------------------------------1/3OZ +めっき
PP 2.83mil
L10------------------------------1/3OZ +めっき
PP 2.43mil
L11------------------------------1/3OZ +めっき
PP 3.09mil
L12------------------------------1/3OZ +めっき
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