それがである何:
2つ以上の層のどのPCB板でもMultilayer PCB板と呼ぶことができます。
多層PCB板は各々の2つの腐食の層間の多層腐食の層そして中型の層を含んでいます。中型の層は非常に薄くある場合もあります。残りの1つはインシュレーション・ボードの中で総合されるが、2つがoutlayersの多層サーキット ボードに少なくとも3つの伝導性の層があります。
その間の電気関係は通常サーキット ボードの横断面のめっきの穴を通して達成されます。
分類して下さい:多層堅い板、多層適用範囲が広い板および多層堅屈曲は乗ります。
私達がそれをなぜ必要とするか:
結合ラインの高い濃度、それをもたらす集積回路のパッケージの高められた集中を多数の基質を使用するために作りますそれをnecessoryもたらして下さい。
騒音、外部キャパシタンス、混線、等のような予測不可能な設計に関する問題はPCBのレイアウトに起こります。従って、PCBの設計は信号ラインの長さを最小にし、平行道を避けることに焦点を合わせなければなりません。
明らかに、二重側の板、これらの条件の単一側で、達成することができるクロスオーバーをの限られた数が原因で満足します。
相互連結およびクロスオーバーの多数の条件の場合には立派な業績を実現する、板は2つ以上の層に拡大されなければなりません従って多層PCB板は製造されたです。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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層: | 4 | 材料: | FR4 TG150 |
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板厚さ: | 1.0mm | 銅: | 1/H/H/1 OZ |
表面: | ENIG 1U」 | サイズ: | 112.5*202mm/25 |
ハイライト: | 習慣のプリント基板,剛体基板 |
これは4つの層FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz銅ENIG 1u」多層PCBのサーキット ボード、次として詳細仕様、IPCのクラス2の品質規格と、パネルのサイズである25 PCとの112.5*202mmである。
PCBのサイズ:112.5*202mm/25
IPCのクラス2の品質規格。
この4つの層FR-4 Tg150 1.0mm 1/H/H/1 oz銅ENIG 1uのためのより多くのphotoes」多層PCB
KAZ Companyの会社情報
生産力-堅いPCB
項目 | 生産能力 |
タイプのプロダクト | 単一の味方された、二重味方される及び多層 |
最高板サイズ | 味方される単一及び二重:600*1500mm |
多層:600*1,200 mm | |
表面の終わり | HASL、ENIG、OSP、液浸の銀、金指、等。 |
層 | 1~20 |
Boadの厚さ | 0.4~4.0mm |
基礎銅 | 18um (1/2oz)、35um (1oz)、70um (2oz)、105um (3oz)、150um (4oz)、300um (8oz) |
板材料 | FR-4のアルミニウム基盤、Polymideの銅の基盤、陶磁器の基盤 |
最低のドリル孔のサイズ | 0.1mm |
最低の線幅及びスペース | 0.075mm |
金の地図をつくること | ニッケル メッキの厚さ2.5~5umの金の厚さ0.05~0.1umを |
錫の噴霧 | 錫の厚さ2.5~5um |
製粉スペース | ワイヤー及び端:0.15mm、穴及び端:0.2mmの輪郭の許容:+/-0.1mm |
ソケットの小さな溝 | 角度:30°/45°/60°深さ:1~3mm |
Vカット | 角度:30°/45°/60°深さ:板厚さの1/3、最低のaise:80*80mm |
オンオフ テスト | 最高の試験区域:400*1,200mm |
最高のテスト・ポイント:12,000ポイント | |
最高のテストの電圧:300V | |
最高の絶縁抵抗:100mΩ | |
インピーダンス制御許容 | ± 10% |
はんだ付けする持久力 | 85℃~105℃/280℃~360℃ |
製造設備-堅いPCB
プロダクトApplicances
プロダクト ショー-堅いPCB
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電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059