導入:
電源PCBはPCBが電源のproducに、電源を等転換する力銀行のような加えられることを意味します。それは重い銅の厚さ(2oz、3ozまたはより重い)と通常あります。
働く層:
サーキット ボードは多くのタイプの働く層を、信号の層のような、保護層、シルクスクリーンの層および内部の層、等含んでいます。さまざまな層の機能は簡潔に次の通りもたらされます:
1. 信号の層:部品か配線を置くのに主に使用される。
2. 保護層:サーキット ボードが錫上塗を施してある必要はないことを確認するのに主に使用されるサーキット ボード操作の信頼性を保障するため。
3. シルクスクリーンの層:通し番号、生産数および会社名のプリント基板の部品で主に使用されて。
4. 内部の層:層をワイヤーで縛る信号として主に使用されて
5. 他の層:主に含んでいて続きますように4つのタイプの層を:
ドリル ガイド(ドリルの開口部の層):主にプリント基板のドリルの位置のために使用される。
層を保って下さい:サーキット ボードの電気フレームを引くのに主に使用される。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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適用する: | EMS | 材料: | FR4 KB |
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生産名: | プリント回路板 | SMT: | 支援 |
タイプ: | 多層 | 最低の穴: | 0.15mm |
ハイライト: | 回路基板の基板を印刷,電源のサーキット ボード |
多層重銅 2OZ~8OZ ENIG 2U'硬 FR4 PCB板
1特徴
1ワンストップOEMサービス: 中国のシェンゼンで製造
2Gerber File と Bom LIst が製造し,顧客から提供される
3SMT,DIP技術サポート
4FR4 材料 94v0 標準を満たす
5. UL,CE,ROHS に準拠する
6標準的なリードタイム: 2Lの4~5日間,4Lの5~7日. 迅速なサービスも利用できます.
2詳細な仕様
材料 | FR4 KB |
完成した銅の厚さ | 1オンス |
完成板の厚さ | 0.8-1.6mm |
ミンホール | 0.15mm |
シルクスクリーン | ホワイト |
溶接マスク | 緑色 |
表面処理 | ENIG 2U" |
層 | 6L |
"多層重銅2OZ~8OZ ENIG 2U' Rigid FR4 PCB Board"とは,いくつかの特徴を持つ特定のタイプの印刷回路板 (PCB) を指します.各構成要素を分解します:
複数の層:これは,PCBが隔熱層によって隔離された複数の導電材料層を有することを示します.多層PCBは,信号の整合性を向上させ,複雑な回路設計を可能にします.縮小したサイズ機能が向上しました
重銅: "重銅"とは,PCB上の銅の痕跡の重さまたは厚さを指します."重銅"という用語は,銅の重量は通常のPCBで使用される標準重量よりも高ければ使用されます.重い銅PCBは,より高い電流を運び,より高い温度に耐えるように設計されています.銅の重量は2オンス (2OZ) から8オンス (8OZ) またはそれ以上まであります.
ENIG: ENIG は,PCB に使用される表面仕上げの一種である電解のないニッケル浸透金を表す.ENIG プロセスは,露出した銅表面に薄い層のニッケルを堆積することを含みます.その後に黄金の層がある.ENIG は,優れた溶接性,耐腐蝕性,表面の平らさを備えています.
2U': "2U"は,ENIG表面仕上げの金層の厚さを表し,マイクロメートル (μm) で表される.2U'の厚さは比較的標準で,PCBの保護と溶接性が良好です..
硬 FR4: "硬"は,PCBが柔軟でないことを示し,固く頑丈な構造を提供します. FR4は,ガラス強化エポキシラミネートで作られた一般的に使用されるPCB基板材料です.電気の絶縁性能が良い機械的強度 炎耐性
要するに"多層重銅2OZ~8OZ ENIG 2U'硬 FR4 PCBボード"とは,多層硬 PCBで,重銅の痕跡は2~8オンスの範囲で,2μmの黄金厚さのENIG表面仕上げこのタイプのPCBは,高電流容量,熱管理,耐久性を必要とするアプリケーションに適しています.電力電子機器で一般的に使用されています自動車,工業機器,その他の要求の高い環境.
3多層重銅 2OZ~8OZ ENIG 2U'硬 FR4 PCB板の画像
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