HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
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材料: | FR4 | 層: | 6L |
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銅の厚さ: | 1/1/1/1/1/1OZ | 板厚さ: | 1.6mm |
Soldermask: | 緑 | 表面処理: | ENIG/HASL |
ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
1.液浸の金HASLが付いているHDIの緑のSoldermask FR-4のプリント基板の導入
Categary | PCBアセンブリ |
Viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm |
最高回路の範囲 | 1 – 2つは600 x 1000mm、多層600 x 600mm味方しました |
最高の銅の厚さ | 12OZ |
最低ラインWidthGap | 3.54mil |
むき出しの床テスト | 飛行調査 |
Viasの機能を差し込むこと | 0.2-0.8mm |
はんだのマスク | 、青い、白い、緑赤い |
2. シンセンKAZ回路Coについての短い導入。株式会社.
短い導入
PCBおよびPCBAの顧客用生産者、KAZ回路Co.、株式会社が高精度の単一、両面、多層印刷配線基板および金属の基質のサーキット ボードを製造するように。
私達は必要とし、gerberファイルが提供したものをによってPCBのprodustsを製造します。
私達があなたのためにしてもいい何を
1. 私達がしたプロジェクト:HDI板、金指、盲目高周波板は/多層板、SMT/DIPのectを埋めました。
2. 私達のPCBがに加えるプロダクト:企業制御、コミュニケーション、保証、LEDの照明、デジタルect。
3. 液浸の金HASLが付いているHDIの緑のSoldermask FR-4のプリント基板のより多くの映像
私はPCBまたはpcbaプロダクトを要求するプロジェクトがあるかどうか知ってもよいですか。
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
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