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紹介:
印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続することです.
生産量:
SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.
SMT:
主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました
科学技術の発展とともに,SMTは一部の大型部品にも適用できます.
DIP: はい
コンポーネントをPCBに挿入します.PCBは部品を統合するための手段として使用されます. サイズが大きすぎて貼り付けや梱包できないため,または製造者の生産プロセスはSMT技術を使用することはできません.
現在,手動プラグインとロボットプラグインを2つの方法で実現できます.
主な生産プロセスは以下のとおりです. 粘着バックグリーブ (不適切な場所にチンの塗装を防止するため),プラグイン,検査,波溶接,ブラシプレート (炉を通過する過程で残された汚れを除去するために) と検査
印刷回路板メーカー,PCB組立 シェンゼン,中国におけるPCB工場
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| PCB材料: | FR4 | Spec: | 顧客のgerberファイルによって |
|---|---|---|---|
| 層: | 2Layers | 板厚さ: | 0.8-1.6mm |
| 表面の終わり: | LF HASL | 品質規格: | IPCのクラス2 |
| ハイライト: | HASL FR4 PCBアセンブリ,IoTのアクセス管理FR4 PCBアセンブリ,1.6mmの厚さプロトタイプPCBアセンブリ |
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IoTのアクセス管理 システム
層:2-6Layers
材料:FR4積層物、指導的迎合的なRoHS
PCBの厚さ:0.8-1.6mm
最終的な銅:1-3oz
最低の穴:0.2mm
最低の線幅/スペース:4/4ミル
はんだのマスク:緑
伝説:白い
表面:無鉛OSP/HAL/液浸の金/液浸の錫/液浸の銀
輪郭:旅程およびV score/Vカット
Eテスト:100%
点検標準:IPC-A-600H/IPC-6012Bのクラス2/3
出て行くレポート:最終検査、Eテスト、solderabilityテスト、マイクロ セクション
証明:IATF16949-2016|ISO9001 2015年|UL 337072|ROHS
映像
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:
PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供する:
会社情報:
KAZ回路はプロトタイプの速回転製造業を専門にし、中間の容積の一連の堅く、屈曲、堅屈曲およびずっと多層板に小さい2007年以来のPCB&PCBAの製造業者として。作動している。
アルミニウム基質回路と同様、board.weにロジャー板、MEGTRON物質的な板および2&3ステップHDI板および等の製作の強い強さがある。
側6つのSMTの生産ラインおよび2すくいをlines.we私達の顧客にワンストップ サービスに与えなさい。
製造業者容量:
| 容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~30の層 |
| 材料 | 、PI.Rogersアルミニウム、FR-4 MEGTRON |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 物質的なTg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
