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シンセンKAZ回路Co.、株式会社

 

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30L FR4 SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ無鉛HASL 94v0の標準

PCB の証明
良い品質 表面実装基板アセンブリ
良い品質 表面実装基板アセンブリ
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表面実装基板アセンブリ

  • 高精度 表面実装基板アセンブリ サプライヤー
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導入:

としてプリント基板の表面または退潮はんだ付けするか、またはすくいのはんだ付けすることによってsolded、組み立てられる、他の基質の表面にSMC/SMDを(中国語でChip Componentsと示される)取付ける一種の回路アセンブリ技術を知られているSMT PCBアセンブリ平均の表面の台紙の技術。それは電子プロダクト アセンブリの高密度、高い信頼性、小型化および安価を実現します。

 

Characterictics:

1. 高密度、小型、低い重量;

2. 点をはんだ付けする信頼できる、強い地震の抵抗そして低い欠陥率;

3. 高周波、電磁気および無線周波数の干渉をreducting;

4.オートメーションを実現し、生産の効率を改善すること容易。

30L FR4 SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ無鉛HASL 94v0の標準

30L FR4 SMT PCB Assembly 7.0mm Thickness Lead Free HASL 94v0 Standard
30L FR4 SMT PCB Assembly 7.0mm Thickness Lead Free HASL 94v0 Standard

大画像 :  30L FR4 SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ無鉛HASL 94v0の標準

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: KAZ
証明: UL&ROHS
モデル番号: KAZA-100

お支払配送条件:

最小注文数量: 1単位
パッケージの詳細: 真空パック
受渡し時間: 3-14日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、L/C、D/A
供給の能力: 2000のM2/月
詳細製品概要
層の計算: 2つ30の層 最高板サイズ: 600のmm X 1200のmm
PCBのための基材: FR4、CEM-1、高いFrequenceロジャース物質的なのTACONIC、アルミニウム、高いTgテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 終わりのBaordsの厚さの鳴った: 0.21-7.0mm
最低の線幅: 3mil (0.075mm) 最低ライン スペース: 3mil (0.075mm)
最低の穴径: 0.10 mm Eテスト: 100%のEテスト(高圧テスト);飛行調査のテスト
ハイライト:

30L FR4 SMT PCBアセンブリ

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SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ

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無鉛HASL PCBプロトタイプ板

超高速PCBの製作の製造業者、提供のワンストップPCBの製造業、PCBアセンブリ、SMTのステンシル、安いおよび良質PCBのsmtアセンブリ

 

 

1. 特徴

 

 

1. 1つの停止OEMサービス、PCBの製造業は中国のシンセンで作った

2. 顧客からのGerberファイルそしてBOMのリストによって製造される

3. FR4材料、大会94V0の標準

4. SMTのすくいの技術のsuport

5. 無鉛HASLの環境保護

6. ULのセリウム、迎合的なROHS

7. DHL、UPS、TNT、EMSまたは顧客の要求によって出荷する

 

2. PCBの技術的な機能

 

 

SMT 位置の正確さ:20 um
部品のサイズ:0.4×0.2mm (01005) — 130×79mmのフリップ破片、QFP、BGA、POP
最高。構成の高さ::25mm
最高。PCBのサイズ:680×500mm
最少PCBのサイズ:限られた無し
PCBの厚さ:0.3から6mm
PCBの重量:3KG
波はんだ 最高。PCBの幅:450mm
最少PCBの幅:限られた無し
構成の高さ:上120mm/Bot 15mm
汗はんだ 金属のタイプ:部分、全体、象眼細工、sidestep
金属材料:銅、アルミニウム
表面の終わり:Auを、Snをめっきするめっきのスライバめっきする
空気ぼうこう率:より少ないthan20%
Press-fit 出版物の範囲:0-50KN
最高。PCBのサイズ:800X600mm
テスト ICTの調査の飛行、バーンイン、機能テスト、温度の循環

 

 

3.PCB製造工程

 

  1. 1.1ステップ1 –設計。
  2. 1.2ステップ2 –設計を印刷すること。
  3. 1.3ステップ3 –基質を作成すること。
  4. 1.4ステップ4 –内部の層を印刷すること。
  5. 1.5ステップ5 –紫外線。
  6. 1.6ステップ6 –不必要な銅を取除くこと。
  7. 1.7ステップ7 –点検。
  8. 1.8ステップ8 –層を薄板にすること。

 

4.The PCBの製作プロセス

 

  • 銅の覆われた積層物のイメージ投射望ましいレイアウト
  • 余分な銅を跡およびパッドを明らかにするために内部の層からエッチングするか、または取除く
  • PCBの層の旋回待避を高温で(熱し、押す)板材料を薄板にすることによって作成し
  • 穴ピンおよびviasによる取り付け穴のためのドリル孔、
  • 余分な銅を跡およびパッドを明らかにするために表面層からエッチングするか、または取除く
  • ピン ホールをおよび穴によってめっきする
  • 保護層を浮上するか、または覆うことをはんだ付けするために加えること
  • 表面の参照および極性の表示器、ロゴまたは他の印の印刷を捺染しなさい
  • オプションで、終わりは表面の区域を銅張りにするために加えられるかもしれない

 

5.PCB映像

 

30L FR4 SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ無鉛HASL 94v0の標準30L FR4 SMT PCBアセンブリ7.0mm厚さ無鉛HASL 94v0の標準

 

 

 

 

 

 

 

連絡先の詳細
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang

電話番号: 86-18118756023

ファックス: 86-755-85258059

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