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導入:
としてプリント基板の表面または退潮はんだ付けするか、またはすくいのはんだ付けすることによってsolded、組み立てられる、他の基質の表面にSMC/SMDを（中国語でChip Componentsと示される）取付ける一種の回路アセンブリ技術を知られているSMT PCBアセンブリ平均の表面の台紙の技術。それは電子プロダクト アセンブリの高密度、高い信頼性、小型化および安価を実現します。
Characterictics:
1. 高密度、小型、低い重量;
2. 点をはんだ付けする信頼できる、強い地震の抵抗そして低い欠陥率;
3. 高周波、電磁気および無線周波数の干渉をreducting;
4.オートメーションを実現し、生産の効率を改善すること容易。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の計算: | 4L | 材料: | FR4 TG130 |
|---|---|---|---|
| 表面処理: | ENIG | 板厚さ: | 1.6 |
| はんだのマスク: | 緑 | シルクスクリーン: | 白い |
| 終了する銅の厚さ: | 1/1/1/1oz | ||
| ハイライト: | FR4 ENIG SMT PCBアセンブリ,BGA POP SMT PCBアセンブリ,1OZプリント基板 アセンブリ |
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詳細情報:
PCB 4つの層のFR4の電子回路板Assembly&の多層PCBAアセンブリ
1. 特徴
1. 表面の台紙PCBアセンブリ（堅いPCB、適用範囲が広いPCB両方の）;FR4材料、大会94V0の標準
2。1つの停止OEMサービス、&PCBAの契約製造業:
3.電子契約製造業サービス
4。穴assembly/DIPアセンブリを通して;
5.接着アセンブリ;
6.最終組立て;
7.完全なターンキー箱の造り
8.機械/電気アセンブリ
9.サプライ チェーン マネージメント/部品の調達
10. PCBの製作;
11.テクニカル サポートODMサービス
12. 表面のtreament:OSP、ENIG、無鉛HASLの環境保護
13. ULのセリウム、迎合的なROHS
14. DHL、UPS、TNT、EMSまたは顧客の要求によって出荷する
15. 帯電防止袋
2. PCBAの技術的な機能
| SMT | 位置の正確さ:20 um |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm （01005） — 130×79mmのフリップ破片、QFP、BGA、POP | |
| 最高。構成の高さ::25mm | |
| 最高。PCBのサイズ:680×500mm | |
| 最少PCBのサイズ:限られた無し | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCBの重量:3KG | |
| 波はんだ | 最高。PCBの幅:450mm |
| 最少PCBの幅:限られた無し | |
| 構成の高さ:上120mm/Bot 15mm | |
| 汗はんだ | 金属のタイプ:部分、全体、象眼細工、sidestep |
| 金属材料:銅、アルミニウム | |
| 表面の終わり:Auを、Snをめっきするめっきのスライバめっきする | |
| 空気ぼうこう率:より少ないthan20% | |
| Press-fit | 出版物の範囲:0-50KN |
| 最高。PCBのサイズ:800X600mm | |
| テスト | ICTの調査の飛行、バーンイン、機能テスト、温度の循環 |
2. PCBA映像
コンタクトパーソン: Jesson
電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059
