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導入:
電源PCBはPCBが電源のproducに、電源を等転換する力銀行のような加えられることを意味します。それは重い銅の厚さ（2oz、3ozまたはより重い）と通常あります。
働く層:
サーキット ボードは多くのタイプの働く層を、信号の層のような、保護層、シルクスクリーンの層および内部の層、等含んでいます。さまざまな層の機能は簡潔に次の通りもたらされます:
1. 信号の層:部品か配線を置くのに主に使用される。
2. 保護層:サーキット ボードが錫上塗を施してある必要はないことを確認するのに主に使用されるサーキット ボード操作の信頼性を保障するため。
3. シルクスクリーンの層:通し番号、生産数および会社名のプリント基板の部品で主に使用されて。
4. 内部の層:層をワイヤーで縛る信号として主に使用されて
5. 他の層:主に含んでいて続きますように4つのタイプの層を:
ドリル ガイド（ドリルの開口部の層）:主にプリント基板のドリルの位置のために使用される。
層を保って下さい:サーキット ボードの電気フレームを引くのに主に使用される。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 材料: | FR4 TG150 | レイヤー: | 6つのL |
|---|---|---|---|
| 板厚: | 1.6mm | 終了するたる製造人の厚さ: | 2oz、3oz |
| 跡: | 4mils | スペース: | 4mils |
| 戦士の表情: | 緑 | シルクスクリーン: | 白 |
| ハイライト: | 高 TG FR4 プリント回路基板、HASL-LF FR4 プリント回路基板、3 オンスの重い銅 PCB,HASL-LF FR4 Printed Circuit Board,3oz Heavy Copper PCB |
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の説明PCB組立サービス
このボードは、6 層の高さ TG FR4 埋め込み銅ブロック プリント回路基板です。
電子部品の体積がますます小さくなるにつれて、PCB回路基板（PCB）のサイズはますます小さくなり続け、ルート設計スキームはますます集中化されています。電子機器の電力増加により、PCB の加熱容量が大きすぎて、電子機器の寿命、老化、さらには無効性に影響を与えます。
の仕様PCB組立サービス
| 1 | 層 | 1～30層 |
| 2 | 素材 | FR-4、ハイTG、FR4ハロゲンフリー、 |
| 3 | 板厚 | 0.2mm～7mm |
| 4 | 最大完成板面 | 510mm×1200mm |
| 5 | Min.drilled 穴のサイズ | 0.25mm |
| 6 | 最小線幅 | 0.075mm(3ミル) |
| 7 | 最小行間隔 | 0.075mm(3ミル) |
| 8 | 表面仕上げ・処理 | HALS/HALS 鉛フリー、ケミカルスズ、ケミカルゴールド、浸漬金 浸漬銀/金、Osp、金メッキ |
| 9 | 銅の厚さ | 0.5～4.0オンス |
| 10 | はんだマスクの色 | 緑/黒/白/赤/青/黄 |
| 11 | 内装パッキン | 真空パック、ビニール袋 |
| 12 | 外装パッキン | 標準カートン梱包 |
| 13 | 穴公差 | PTH:±0.076、NTPH:±0.05 |
| 14 | 証明書 | UL、ISO9001、ISO14001、ROHS、CQC |
| 15 | プロファイリングパンチング | ルーティング、V-CUT、面取り |
| 16 | 組立サービス | あらゆる種類のプリント回路基板アセンブリに OEM サービスを提供 |
PCB アセンブリ (SMT) 製品容量
| SMT容量 | |
| SMTアイテム | 容量 |
| PCBマックス。サイズ | 510mm×1200mm（SMT） |
| チップ部品 | 0201、0402、0603、0805、1206パッケージ |
| ICの最小ピンスペース | 0.1mm |
| 最小。BGAのスペース | 0.1mm |
| IC組立の最高精度 | ±0.01mm |
| 組立能力 | ≥800 万ピット/日 |
| SMT容量 | 7つのSMT生産ライン |
| ディップ容量 | 2 DIP 生産ライン |
| 組立試験 | ブリッジ試験、AOI試験、X線試験、ICT(In Circuit Test)、FCT(Functional Circuit Test) |
FCT（機能回路テスト） |
電流試験、電圧試験、高温・低温試験、落下衝撃試験、経年劣化試験、防水試験、漏れ防止試験など、ご要望に応じて様々な試験を行うことができます。 |
製品アプリケーション:
1、電気通信
2、家電
3、セキュリティモニター
4、車両エレクトロニクス
5、スマートホーム
6、工業用制御
7、軍事および防衛
8、自動車
9、産業オートメーション
10、医療機器
11、新エネルギー
等々
の利点PCB組立サービス
• IPC-A-160基準を採用した厳格な製造物責任
• 生産前のエンジニアリング前処理
• 生産工程管理 (5M)
• IQC、IPQC、FQC、OQC を含む 100% E テスト、100% 目視検査
• X線、3D顕微鏡、ICTを含む100% AOI検査
• 高電圧試験、インピーダンス制御試験
• マイクロ セクション、はんだ付け能力、熱応力試験、衝撃試験
PCBA の OEM/ODM/EMS サービス:
· PCBA、PCB ボード アセンブリ: SMT & PTH & BGA
· PCBA および筐体設計
· コンポーネントの調達と購入
・素早いプロトタイピング
・プラスチック射出成形
・板金プレス
・ 最終組み立て
· テスト: AOI、インサーキット テスト (ICT)、機能テスト (FCT)
・資材輸入、製品輸出の通関
今ではワンストップサービスを提供できる工場となり、
基板製作から部品購入、部品組立まで。
PCB 製造と PCB アセンブリで 15 年以上の経験を持つ KAZ Circuit は、コスト目標、納期要件、変動する需要に適応する柔軟な製造オプションを提供します。
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
