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注文PCBアセンブリ。
1. 導入
私達は顧客の設計に従って完全なアセンブリPCBのサーキット ボードを作り出します（Gerberファイル及びBOMのリスト）。PCBの生産、構成の調達およびSMT/DIPを含んで。
私達は私達が組立工程のあらゆるステップによってあなたのプロジェクトに続くことを可能にする最新式の組み立て工場があります。私達は基本的な直通の穴PCBアセンブリからの標準的な表面の台紙PCBアセンブリ超良いピッチBGAアセンブリににすべてのタイプのPCBアセンブリを、扱います。私達のエンジニアはテレコミュニケーション、航空、家電、無線電信、中間、自動車を含むすべての分野から顧客とおよび器械使用働きます。
2. Capavity
| SMT | 位置の正確さ:20 um |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm （01005） — 130×79mmのフリップ破片、QFP、BGA、POP | |
| 最高。構成の高さ::25mm | |
| 最高。PCBのサイズ:680×500mm | |
| 最少PCBのサイズ:限られた | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCBの重量:3KG | |
| 波はんだ | 最高。PCBの幅:450mm |
| 最少PCBの幅:限られた | |
| 構成の高さ:上120mm/Bot 15mm | |
| 汗はんだ | 金属のタイプ:、象眼細工は全、部分回避します |
| 金属材料:銅、アルミニウム | |
| 表面の終わり:めっきのAu、めっきのスライバ、めっきのSn | |
| 空気ぼうこう率:than20%を差し引いて | |
| 出版物適合 | 出版物の範囲:0-50KN |
| 最高。PCBのサイズ:800X600mm | |
| テスト | ICTの調査の飛行、バーンイン、機能テスト、温度の循環 |
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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| PCB 材料: | FR4 | 仕様: | 顧客のgerberファイルによって |
|---|---|---|---|
| 層: | 4Layers | 板の厚さ: | 0.8-1.6mm |
| 表面塗装: | ENIG 1-2U" | 品質基準: | IPCクラス2または3 |
プリント回路組 (PCA) とは,電子部品をプリント回路板 (PCB) に組み立てて機能的な電子システムを作成するプロセスを指します.部品をPCBに溶接したり 固定したりする組み立てられた回路の正常な機能を確保する.
印刷回路 の 組み立て に 関する 重要な ステップ は 次 の よう です.
コンポーネント配置:レジスタ,コンデンサ,集積回路,コネクタ,その他のデバイスなどの電子部品は,設計仕様に従ってPCBに配置されます.これは手動 に 行なわ れ ます か,指定 さ れ た パッド に 部品 を 正確 に 配置 する 自動 ピック アンド プレイス マシン を 用い て 行なわ れ ます.
溶接: 部品が配置されると,溶接過程で部品とPCBの間の電気接続を作成します. 異なる溶接技術があります.リフロー溶接など,波溶接,または選択溶接,部品の種類と組み立て要件に応じて.溶接は,部品とPCBの間の安全で信頼性の高い電気接続を確保.
検査: 溶接後,PCAは組成物の品質を確認するために検査を受けます.視覚検査,自動光学検査 (AOI),溶接の欠陥を検知するために他の試験方法が用いられる.検査は組み立てられた回路の信頼性と機能性を確保するのに役立ちます.
試験および機能検証: 検査が完了すると,組み立てられたPCBは機能性を検証するために試験を受けます.これは様々な方法を含むことができます.循環内試験 (ICT) を含む組み立てられた回路が意図されたように動作することを確認するために,機能試験または境界スキャン試験を行う.試験は,入力信号を適用し,回路の適切な機能を確認するために出力応答をチェックすることを含む.
再加工及び修理: 検査又は試験中に欠陥又は問題が発生した場合,再加工又は修理が必要となる.これは,確認された問題に対処すること,溶接部品など製造上の欠陥を取り除く. 改造により,組み立て物が要求される品質基準を満たすことが保証されます.
完成: 組み立て物が検査,テスト,必要な改修を合格すると,さらなる統合または展開に準備ができていると考えられます.組み立てられたPCBは,コンフォームコーティングなどの追加のプロセスを受けることがあります.湿度,粉塵,腐食などの環境要因から保護するために保護コーティングが適用されている場合.
電子システムの製造における重要なステップです 詳細,精度,組み立てられた回路の信頼性の高い機能を確保するために品質管理.
写真
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
会社情報:
KAZ Circuitは,2007年以来,PCB&PCBAの製造者として活動しています.硬柔板と多層板.
ロージャーボード,メグトロンマテリアルボード, 2&3ステップHDIボードなどの製造に強い力があります.
6つのSMT生産ラインと2つのDIPラインに加えて,私たちは顧客にワンストップサービスを提供しています.
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~30層 |
| 材料 | FR-4 アルミ PIメグトロンの材料 |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
電話番号: +86 13392447006
ファックス: 86-755-85258059
