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HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| PCB材料: | FR4 | SPEC: | 顧客のgerberファイルによって |
|---|---|---|---|
| サイズ: | gerberファイルによって | 厚さ: | 0.8-3.2mm |
| 層: | 4-30layers | 表面処理: | ENIG&OSP&HASL |
| はんだのマスク: | Green&Green&Red&White | 標準: | IPCのクラス2 |
| 金指: | はい | HDI: | はい |
| ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
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PCB板
層:4-16
材料:FR4積層物、指導的迎合的なRoHS
PCBの厚さ:0.4-6.0mm
最終的な銅:0.5-6oz
最低の穴:0.1mm
最低の線幅/スペース:3/3ミル
最低の穴の銅:20/25µm
はんだのマスク:緑/青/赤く/黒く/灰色/白い
伝説:白く/黒く/黄色
表面:無鉛OSP/HAL/液浸の金/液浸の錫/液浸の銀製/抜け目がない金/堅い金
輪郭:敗走およびscore/Vカット
Eテスト:100%
点検標準:IPC-A-600H/IPC-6012Bのクラス2/3
出て行くレポート:最終検査、eテスト、solderabilityテスト、マイクロ セクション
証明:UL、SGS、指導的迎合的なRoHS ISO/TS16949:2009年
製造業者容量:
| 容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | アルミニウムFR-4 PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 物質的なTg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
