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CBのような電子プロダクトのためのR & Dは、プログラム・デザイン、シミュレーションPSIの、EMCの設計、IDの設計、構造設計、等設計します。
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を達成するために基づいています。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要があります。内部電子部品の最大限に活用されたレイアウト。金属の配線およびviasの最大限に活用されたレイアウト。電磁石の保護。熱放散のようなさまざまな要因。優秀なレイアウトの設計は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散を達成できます。簡単なレイアウトの設計は手動で実行することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計(CAD)と実行される必要があります。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の計算: | 2つ30の層 | 最高板サイズ: | 600のmm X 1200のmm |
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| PCBのための基材: | FR4、CEM-1、高いFrequenceロジャース物質的なのTACONIC、アルミニウム、高いTgテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 | 終わりのBaordsの厚さの鳴った: | 0.21-7.0mm |
| 最低の線幅: | 3mil （0.075mm） | 最低ライン スペース: | 3mil （0.075mm） |
| 最低の穴径: | 0.10 mm | 終わりの処置: | HASL （自由な錫鉛）、ENIG （液浸の金）、液浸の銀、金張り（抜け目がない金）、OSP、等。 |
| 銅の厚さ: | 0.5-14oz （18-490um） | Eテスト: | 100%のEテスト（高圧テスト）;飛行調査のテスト |
| ハイライト: | 回路基板の設計,電子板設計 |
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OEM ODMサービス提供gsmの保証PCBの設計/電子図表の設計成長
1. 特徴
1. 中国のシンセンでなされる1つの停止OEMサービス
2. 顧客からのGerberファイルそしてBOMのリストによって製造される
3. FR4材料、大会94V0の標準
4. SMTのすくいの技術のsuport
5. 無鉛HASLの環境保護
6. ULのセリウム、迎合的なROHS
7. DHL、UPS、TNT、EMSまたは顧客の要求によって出荷する
2. PCBAの技術的な機能
| SMT | 位置の正確さ:20 um |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm （01005） — 130×79mmのフリップ破片、QFP、BGA、POP | |
| 最高。構成の高さ::25mm | |
| 最高。PCBのサイズ:680×500mm | |
| Min. PCBのサイズ:限られた無し | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCBの重量:3KG | |
| 波はんだ | 最高。PCBの幅:450mm |
| Min. PCBの幅:限られた無し | |
| 構成の高さ:上120mm/Bot 15mm | |
| 汗はんだ | 金属のタイプ:部分、全体、象眼細工、sidestep |
| 金属材料:銅、アルミニウム | |
| 表面の終わり:Auを、Snをめっきするめっきのスライバめっきする | |
| 空気ぼうこう率:より少ないthan20% | |
| Press-fit | 出版物の範囲:0-50KN |
| 最高。PCBのサイズ:800X600mm | |
| テスト | ICTの調査の飛行、バーンイン、機能テスト、温度の循環 |
2. PCBA映像
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
