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HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の計算: | 2つ30の層 | 最高板サイズ: | 600のmm X 1200のmm |
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| PCBのための基材: | FR4、CEM-1、高いFrequenceロジャース物質的なのTACONIC、アルミニウム、高いTgテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 | 終わりのBaordsの厚さの鳴った: | 0.21-7.0mm |
| 最低の線幅: | 3mil （0.075mm） | 最低ライン スペース: | 3mil （0.075mm） |
| 最低の穴径: | 0.10 mm | 終わりの処置: | HASL （自由な錫鉛）、ENIG （液浸の金）、液浸の銀、金張り（抜け目がない金）、OSP、等。 |
| 銅の厚さ: | 0.5-14oz （18-490um） | Eテスト: | 100%のEテスト（高圧テスト）;飛行調査のテスト |
| ハイライト: | 無鉛 PCB,HDI PCB |
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多層印刷回路板 金指付きHDIPCB 硬いPCB
1特徴
1ワンストップOEMサービス 中国シェンゼンで製造
2ゲルバーファイルと顧客からのBOMリストによって製造
3FR4素材,94V0規格を満たす
4SMT,DIP技術サポート
5. 鉛のないHASL,環境保護
6UL,CE,ROHS対応
7DHL,UPS,TNT,EMSまたは顧客の要求によって送付
2. PCB技術能力
| SMT | 位置精度:20mm |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 部品の最大高さ:25mm | |
| 最大PCBサイズ:680×500mm | |
| PCB の最小サイズ:制限なし | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCB 重量:3kg | |
| ウォーブソルダー | 最大PCB幅:450mm |
| PCB 幅最小限:制限なし | |
| 部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm | |
| スウェットソルダー | 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ |
| 金属材料:銅,アルミニウム | |
| 表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn | |
| 空気膀?? 率:20%未満 | |
| プレスフィット | 圧力範囲:0〜50KN |
| 最大PCBサイズ800×600mm | |
| テスト | ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル |
2. PCB 画像
コンタクトパーソン: Jesson
電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059
