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通信モジュールFR4 1ozの銅8つの層の電子プリント基板PCB

PCB の証明
良い品質 表面実装基板アセンブリ
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電子プリント基板

  • 高精度 電子プリント基板 サプライヤー

1. 導入

 

プリント基板は電子部品のための重要な電子部品、サポート、および電子部品の電気関係のためのキャリアです。それは電子印刷によってなされるので、「印刷」のサーキット ボードと呼ばれます。

 

 

2. 指定

材料 FR4;Megtron;アルロン;Nelco
2-20L
0.5-3oz
表面処理 HASL;ENIG
Soldermask 黒;赤い;緑;白い
シルクスクリーン 白、黒
板厚さ 1.6mm
   

 

 

3.Process

開始------内部の層-----ラミネーション----あくこと---沈降の銅----ライン---電気図表----エッチング-----抵抗溶接---特性----スプレーの錫(か液浸の金) -切られる锣の端v (PCBの部分は必要ではないです)-----はえテスト----真空パック

 

 

4. 特徴

PCBsはそれらに多くの独特な利点があるので下記に説明されているように広く利用されるように、なっています。
高密度である場合もあります。長年に渡って、印刷された板の高密度は集積回路の統合と育ち、土台の技術で進みます。


1.High信頼性。一連の点検によって、テストおよび老化テストは(通常20年)長い一定期間の間、PCB確実に作動させることができます。
Designability。PCB (電気、物理的、化学、機械、等)のさまざまな性能のために、印刷された板の設計は短い時間および高性能の設計標準化そして標準化によって、実現することができます。


2.Productivity.現代管理で、それは製品品質の一貫性を標準化し、量り(量を示す)、自動化し、他の生産、保障できます。


3.Testability.PCBプロダクト資格および耐用年数を検出し、識別する確立された比較的完全なテスト方法、テスト標準、さまざまな試験装置および器械。


4. Assemblyability。PCBプロダクトはだけでなく、さまざまな部品の標準化されたアセンブリを促進しましたり、また大規模な大量生産自動化することができます。同時に、PCBおよびさまざまな構成アセンブリ部品は完全な機械まで形態の大型部品およびシステムに組み立てることができます。


5. 保全性。PCBプロダクトおよびさまざまな構成アセンブリ部品以来標準化された設計で作り出され、スケールはまた、これらの部品標準化されます。従って、システムが失敗すれば、すぐに、適用範囲が広くそして柔軟に取り替えシステムはすぐに元通りにすることができます。当然、それについての詳細を言うことができます。システムの小型化そして重量の軽減のような、高速信号伝達、等。

 

 

通信モジュールFR4 1ozの銅8つの層の電子プリント基板PCB

Communication Module FR4 1oz Copper 8 Layer Electronic Printed Circuit Board PCB
Communication Module FR4 1oz Copper 8 Layer Electronic Printed Circuit Board PCB

大画像 :  通信モジュールFR4 1ozの銅8つの層の電子プリント基板PCB

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: OEM ODM
証明: ISO9001, TS16949, UL, RoHS
モデル番号: PCB-J-025

お支払配送条件:

最小注文数量: 1 pc
価格: USD/pc
パッケージの詳細: 真空包装
受渡し時間: 9~10仕事日
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給の能力: 20,000平方メートル/月
詳細製品概要
サイズ: gerberによって 材料: FR-4
層: 8つの層 板厚さ: 1.6 mm
銅: 1つのoz 表面: ENIG
Soldmask: シルク スクリーン: 白い
標準的なテスト: IPCのクラス2 プロダクトのために使用される: 通信モジュール
ハイライト:

電子回路基板

,

屈曲PCBプロトタイプ

8Layers FR-4の通信モジュールの電子プリント基板
 
詳細仕様:

 

   8
 材料  FR-4 
 板厚さ  1.6mm
 銅の厚さ  1oz
 表面処理  HASL
 Soldmask及びシルクスクリーン  緑及び白
 品質規格  IPCのクラス2の100%のEテスト
 証明書  TS16949、ISO9001、UL、RoHS

 
8Layers FR-4の通信モジュールの電子プリント基板
 通信モジュールFR4 1ozの銅8つの層の電子プリント基板PCB
 
 
 
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:

  • PCBの製造業(プロトタイプ、中小、大量生産)の
  • 部品の調達
  • PCB Assembly/SMT/DIP

PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供します:

  • PCBの詳細仕様を含むGerberファイル、
  • BOMのリスト(とfomartを勝って下さいよりよい)
  • (このPCBAを前にしたら) PCBAのPhotoes

会社Informaiton:
 
KAZ回路はまた私達の顧客に2007年以来の中国からの専門PCBの製造業者、提供しますPCBアセンブリ サービスをです。今度は約300人の従業員と。、TS16949 ISO9001と証明される、UL、RoHS。私達は確信しています最も速い受渡し時間内の工場指示された価格を良質品に与えるために!
 
製造業者容量:
 

 容量  倍は味方しました:12000 sq.m/月
 Multilayers:8000sq.m/月
 最低の線幅/ギャップ  4/4ミル(1mil=0.0254mm)
 板厚さ  0.3~4.0mm
   1~20の層
 材料  FR-4のアルミニウム、PI
 銅の厚さ  0.5~4oz
 材料Tg  Tg140~Tg170
 最高PCBのサイズ  600*1200mm
 最低の穴のサイズ  0.2mm (+/- 0.025)
 表面処理  HASL、ENIG、OSP

 


 

連絡先の詳細
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

コンタクトパーソン: Stacey Zhao

電話番号: +86 13392447006

ファックス: 86-755-85258059

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