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1. 導入
印刷版のアセンブリは設計文書および作業標準の条件に基づき、電子部品はある特定の秩序に従ってプリント基板に挿入され、組立工程は締める物かはんだ付けすることによって固定されます。
2.Specification
| タイプ | SMT |
| 基材 | 銅 |
| 炎-抑制特性 | VO |
| 品目番号 | PCBの製造業者 |
| ブランド | PCBAのサーキット ボードの電子部品アセンブリ |
| 層 | 2 |
| カスタマイズされる | はい |
| 加工技術 | 電気分解ホイル |
3. 適用
PCBsは（1つの銅の層）、（1の基質の層の両側の2つの銅の層）両面、または多層単一味方することができます（基質の層と交互になる銅の外および内部の層）。多層PCBsは大いにより高い構成密度を内部の層の回線トレースが他では部品間の表面スペースをとるので、可能にします。多層PCBsの人気の上昇はとの以上2、特にとの以上4、銅の平面表面の台紙の技術の採用と並行であり。但し、多層PCBsは回路の修理、分析および困難で、通常実際的でない分野の修正をはるかにします。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 起源の場所: | シンセン、中国 | ブランド名: | OEM |
|---|---|---|---|
| 製品名: | PCBA | Min.行送り: | 3ミル（0.075 Mm） |
| Min. Hole Size: | 3mil （0.075mm） | 部品の購入: | 支援 |
| SMTのすくいアセンブリ: | 支援 | タイプ: | SMT&DIPアセンブリ |
| ハイライト: | PCBボードアセンブリ,pcb + プロトタイプ アセンブリ |
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詳細情報:
4 層 FR4 PCB,電子回路板組& 多層PCBA組
1特徴
1表面マウントPCB組成 (硬 PCB,柔軟 PCBの両方);FR4素材,94V0規格を満たす
2ワンストップOEMサービス&PCBA契約製造:
3電子契約製造サービス
4. 穴式組装/DIP式組装による
5結合装置
6. 最終組み立て
7. 完全なターンキーボックスビルド
8メカニカル/電気装置
9サプライチェーン管理/部品調達
10.PCBの製造
11. 技術サポート/ODMサービス
12表面処理:OSP,ENIG,鉛のないHASL,環境保護
13UL,CE,ROHS対応
14DHL,UPS,TNT,EMSまたは顧客の要求によって送付
2. PCBA技術能力
| SMT | 位置精度:20mm |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP | |
| 部品の最大高さ:25mm | |
| 最大PCBサイズ:680×500mm | |
| PCB の最小サイズ:制限なし | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCB 重量:3kg | |
| ウォーブソルダー | 最大PCB幅:450mm |
| PCB 幅最小限:制限なし | |
| 部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm | |
| スウェットソルダー | 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ |
| 金属材料:銅,アルミニウム | |
| 表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn | |
| 空気膀?? 率:20%未満 | |
| プレスフィット | 圧力範囲:0〜50KN |
| 最大PCBサイズ800×600mm | |
| テスト | ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル |
2PCBA 画像
コンタクトパーソン: Jesson
電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059
