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HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| 層の計算: | 1 | 30の層 | 最高板サイズ: | 600のmm X 1200のmm |
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| PCBのための基材: | FR4、CEM-1、高いFrequenceロジャース物質的なのTACONIC、アルミニウム、高いTgテフロン、アルロンのハロゲンなしの材料 | 最低の線幅: | 3mil （0.075mm） |
| 最低ライン スペース: | 3mil （0.075mm） | 最低の穴径: | 0.10 mm |
| ハイライト: | PCBによるブラインド,無鉛 PCB |
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コントローラーの顕著で堅いアルミニウムはPCBを基づかせていた
PCBの機能:
堅いPCB 30までの層
適用範囲が広いPCB 6つまでの層
堅い屈曲PCB 20までの層
金属はPCBを8つまでの層基づかせていた
材料:FR4、高いTG FR4のハロゲン自由なFR4の基づく高周波、陶磁器の、アルミニウム銅polyimide
表面の終わり:HAL、無鉛HALの液浸の金、銀、錫、OSPの堅い金張り、ENEPIGのカーボン インク、青いマスク
DHIの技術:1+n+1,1+1+n+1+1,2+n+2,3+n+3の利用できる積み重ねられたvias
他の特別な技術:伝導によって（または非伝導性）詰物、端のめっき、背部ドリル、パッドの詰物のによって重い銅によって（14ozまで）、極度な大きくか厚いPCB、マイクロウェーブおよびRFのサーキット ボード
比較優位:
記述:
| 層: | 1つの層30の層 |
| 板厚さ: | 0.2mm-6.0mm |
| 銅の厚さ: | 0.5oz-6.0 oz |
| 最高板サイズ: | 600 x 1200mm |
| 最少穴径: | 0.1mm |
| 最少線幅: | 0.075mm |
| ファイル形式: | PCB、DOC、ddb等 |
| MOQ: | 1部分 |
| 基材: | FR-4、TG、CEM-1、94V0アルミニウム、CEM-3 94HB |
| はんだのマスク及びシルクスクリーン: | 緑、赤く、青、黄色、黒く、白い等 |
| 表面の終わり: | ENIG、ImAg、ImSn、OSP、液浸の金は無鉛、HASL等を金張りする |
映像:
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
電話番号: +86 13392447006
ファックス: 86-755-85258059
