HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
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商品の詳細:
お支払配送条件:
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Categary: | hdiのプリント基板 | 材料: | FR-4 |
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層: | 10の層 | 板厚さ: | 1.6mm |
銅: | 1OZ | 表面: | ENIG 1U」 |
標準的なテスト: | IPCのクラス2 | ||
ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
HDI 10の層はプリント基板PCBの製造業者を
詳細仕様:
層 | 10 |
材料 | FR-4 |
板厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 1oz |
表面処理 | ENIG 1u」 |
Soldmask及びシルクスクリーン | 緑及び白い |
品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
この10の層のより多くの写真はHDI PCBの製造業者をプリント基板を相互に連結する
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会社情報:
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製造業者容量:
容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル(1mil=0.0254mm) |
板厚さ | 0.3~4.0mm |
層 | 1~20の層 |
材料 | アルミニウムFR-4 PI |
銅の厚さ | 0.5~4oz |
物質的なTg | Tg140~Tg170 |
最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
最低の穴のサイズ | 0.2mm (+/- 0.025) |
表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
SMT容量
一貫作業 | 装置 | 適合の部品のサイズ | 適当なPCBのサイズ | 支えられた部品 | 理論的なCPH | プロダクトのための適合 | |||
分 | 最高 | 分 | 最高 | 破片 | IC | ||||
1 |
DSP-1008+YS24+ YV100XGP+YG12F+JT NS1000 |
0.2× 0.1mm |
50× 50mm 0.2mm |
50× 50mm |
410× 460mm |
200テープ 20皿 |
110000 | 3300 | 電話、マザーボード、産業管理委員会、ラップトップ、GPU、等。 |
2 |
DSP-1008+MX200+MX200+ MX200+MX200P+JT NS1000 |
0.4× 0.2mm |
45× 150mm |
50× 50mm |
410× 460mm |
280テープ 22皿 |
75000 | 1200 | マザーボード、 ラップトップ、 small&medium GPU、等。 |
3 |
DSP-1008+MX400+MX200+ MX200+MX200P+JT NS1000 |
0.4× 0.2mm |
50× 50mm |
50× 50mm |
410× 460mm |
280テープ 20皿 |
107000 | 1200 | |
4 |
DSP-1008+MX400+MX200+ MX200+MX200P+JT NS1000 |
0.4× 0.2mm |
50× 50mm |
50× 50mm |
410× 460mm |
280テープ 20皿 |
107000 | 1200 | |
5 |
JKD600AA+ MX200+MX200P |
0.4× 0.2mm |
45× 150mm |
50× 50mm |
410× 460mm |
120テープ 22皿 |
35000 | 1200 | 概要のデジタル プロダクト、小さい及び中型のボール紙BOT |
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
電話番号: +86 13392447006
ファックス: 86-755-85258059