HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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層: | 6つの層 | 板厚さ: | 1.6mm |
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銅: | 1OZ | 表面: | HASL LF |
ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
専門HASL LFの表面HDIはプリント基板の製造業者を
詳細仕様:
層 | 6 |
材料 | FR-4 |
板厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 1oz |
表面処理 | HASL LF |
Soldmask及びシルクスクリーン | 緑及び白い |
品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
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会社情報:
KAZ回路は2007年以来の中国からの専門PCBの製造業者、私達の顧客にまたPCBアセンブリ サービスを提供するためにである。今度は約300人の従業員と。、TS16949 ISO9001と証明される、UL、RoHS。私達は確信している最も速い受渡し時間内の工場指示された価格を良質品に与えるために!
製造業者容量:
容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル(1mil=0.0254mm) |
板厚さ | 0.3~4.0mm |
層 | 1~20の層 |
材料 | アルミニウムFR-4 PI |
銅の厚さ | 0.5~4oz |
物質的なTg | Tg140~Tg170 |
最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
最低の穴のサイズ | 0.2mm (+/- 0.025) |
表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
SMT容量
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コンタクトパーソン: Jesson
電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059