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CBのような電子プロダクトのためのR & Dは、プログラム・デザイン、シミュレーションPSIの、EMCの設計、IDの設計、構造設計、等設計します。
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を達成するために基づいています。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要があります。内部電子部品の最大限に活用されたレイアウト。金属の配線およびviasの最大限に活用されたレイアウト。電磁石の保護。熱放散のようなさまざまな要因。優秀なレイアウトの設計は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散を達成できます。簡単なレイアウトの設計は手動で実行することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計(CAD)と実行される必要があります。
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| Categary: | PCBAの設計 | 材料: | FR-4 |
|---|---|---|---|
| 層: | 8つの層 | 板厚さ: | 1.6mm |
| 銅: | 1つのoz | 表面: | ENIG |
| ハイライト: | PCB 板設計,電子板設計 |
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HDIのプリント基板 アセンブリ インピーダンス制御を用いる8つの層
詳細仕様:
| 層 | 8つの層 |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚さ | 1.6 mm |
| 銅の厚さ | 1oz |
| 表面処理 | ENIG |
| Soldmask及びシルクスクリーン | 緑 |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:
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会社情報:
KAZ回路は2007年以来の中国からの専門PCBの製造業者、私達の顧客にまたPCBアセンブリ サービスを提供するためにである。今度は約300人の従業員と。、TS16949 ISO9001と証明される、UL、RoHS。私達は確信している最も速い受渡し時間内の工場指示された価格を良質品に与えるために!
製造業者容量:
| 容量 | 味方される二重:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | アルミニウムFR-4 PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 物質的なTg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
SMT容量
このHDIのプリント基板 アセンブリのPhotoesインピーダンス制御を用いる携帯電話の携帯電話のための8つの層
コンタクトパーソン: Jesson
電話番号: 8613570891588
ファックス: 86-755-85258059
