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HDI PCBはInterconnector高密度PCBの短くされた形態です。それはプリント基板の生産の技術です。
それはPCB板の高密度回路図とのマイクロ盲目の及び埋められたviasの技術を使用します。小さい容積のユーザーのために設計されているのは密集したPCBです。それは1000VAのモジュラーparalle容量の設計を、言います1uの冷却高さ、自然な冷却をを使用し、19"の棚に直接、である6つまでのモジュール接続することができる最高の平行置くことができます。この特別なプロダクトはすべてのデジタル信号処理の(DSP)技術および倍数によって特許を取られる技術を使用します、積載量および強い短期積み過ぎ容量に適応性のfulの範囲があり、負荷力および頂上の要因を無視できます。
HDI PCBの利点は小型、高周波および高速のどちらである場合もあります。PC、携帯電話およびデジタル カメラのために主に使用されて…
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| PCB材料: | FR4 | サイズ: | gerberによって |
|---|---|---|---|
| 厚さ: | 0.8-3.2mm | 層: | 4-10layers |
| 銅: | 1OZ | 表面: | ENIG/HASL/OSP |
| Soldermask: | 赤く/緑/黒く/白い | 標準: | IPCのクラス2 |
| シルクスクリーン: | 白く/黒い | ||
| ハイライト: | PCBによるブラインド,HDI PCB |
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4-10 Blind&Burriedの穴が付いているFR4 1OZ ENIG/HASL/OSP HDIのプリント基板を層にします
詳細仕様:
| 層 | 4-10Layers |
| 材料 | FR-4 |
| 板厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1oz |
| 表面処理 | ENIG/HASL/OSP |
| Soldmask及びシルクスクリーン | 緑及び白 |
| 品質規格 | IPCのクラス2の100%のEテスト |
| 証明書 | TS16949、ISO9001、UL、RoHS |
Blind&Burriedの穴が付いているこの4-10の層FR4 1OZ ENIG/HASL/OSP HDIのプリント基板のPhotoes
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:
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会社Informaiton:
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製造業者容量:
| 容量 | 倍は味方しました:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | FR-4のアルミニウム、PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
