PCBアセンブリ サービス

FR4 4層PCBの製造業者1.6mm 1OZ 2Uの」プリント基板 アセンブリ サービス 1. 詳細仕様 材料 FR4 板厚さ 1.6mm 表面処理 無鉛 銅の厚さ 1/1/1/1/1/1OZ Soldermask 緑 シルクスクリーン 白い 最低レーザーのドリル孔 4製造所 パネル Vカット 導... 続きを読む

FR4 4層PCBの製造業者1.6mm 1Oz 2Uの」プリント基板 アセンブリ サービス 1. 詳細仕様 材料 FR4 板厚さ 1.6mm 表面処理 無鉛 銅の厚さ 1/1/1/1/1/1OZ Soldermask 緑 シルクスクリーン 白い 最低レーザーのドリル孔 4製造所 パネル Vカット 導... 続きを読む

地下鉄装置6の層FR4 HDI PCBプロトタイプ アセンブリ製造業者のため 1. 詳細仕様 材料 FR4 銅の厚さ 1/1/1/1/1/1のOZ 層 6 表面処理 液浸の金2u」 Soldermask 緑 シルクスクリーン 白い 最低のドリル孔 8ミル 最低レーザーの穴 4ミル 2. 映像 3. ... 続きを読む

地下鉄装置6の層FR4 HDI PCBプロトタイプ アセンブリ製造業者のため この板は保証装置の塗布のために使用される4つの層である。私達はPCBプロトタイプ、samllのvolum、中間および大量を受け入れてもいい。私達のPCBの新しいorder.allのためのMOQの要求は会われたUL、TS ... 続きを読む

HASL/ENIG/OSPの表面FR4の多層印刷配線基板アセンブリ製造業者 詳細仕様: 層 1~20の層 材料 FR-4のアルミニウムの、銅の基盤 板厚さ 0.3mm~4mm 銅の厚さ 0.5~4oz 表面処理 HASL LF/ENIG/OSP等。 Soldmask及びシルクスクリーン 緑/青/黒く... 続きを読む

ENIGのプリント基板 アセンブリHASL OSP PCB板製作 詳細仕様: 層 1~20の層 材料 FR-4のアルミニウムの、銅の基盤 板厚さ 0.3mm~4mm 銅の厚さ 0.5~4oz 表面処理 HASL LF/ENIG/OSP等。 Soldmask及びシルクスクリーン 緑/青/黒く/白く/黄... 続きを読む

HASL/ENIG/OSPの表面FR4の多層印刷配線基板アセンブリ製造業者 詳細仕様: 層 1~20の層 材料 FR-4のアルミニウムの、銅の基盤 板厚さ 0.3mm~4mm 銅の厚さ 0.5~4oz 表面処理 HASL LF/ENIG/OSP等。 Soldmask及びシルクスクリーン 緑/青/黒く... 続きを読む

ENIG OSP FR4 4.0mmの厚さPCBA PCBアセンブリ製造業者 詳細仕様: 層 1~20の層 材料 FR-4のアルミニウム 板厚さ 0.3mm~4mm 銅の厚さ 0.5~4oz 表面処理 HASL LF/ENIG/OSP等。 Soldmask及びシルクスクリーン 緑/青/黒く/白く/黄... 続きを読む

SMT PCBアセンブリ サービス製造業者 詳細仕様: 層 4 材料 FR-4 板厚さ 1.6mm 銅の厚さ 1oz 表面処理 HASL LF Soldmask及びシルクスクリーン 青及び白い 品質規格 IPCのクラス2の100%のEテスト 証明書 TS16949、ISO9001、UL、RoHS ど... 続きを読む

速い回転プリント基板 アセンブリ注文PCBアセンブリ サービス 詳細仕様: 層 2 材料 FR-4 板厚さ 1.6mm 銅の厚さ 1oz 表面処理 HASL LF Soldmask及びシルクスクリーン 黒く及び白い 品質規格 IPCのクラス2の100%のEテスト 証明書 TS16949... 続きを読む