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| ブランド名: | KAZ |
| モデル番号: | PCB-B-326494647 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | 200 |
| 供給能力: | 20000 sq.m/月 |
1オンス銅厚さ ホワイト Soldmask HASL 表面PCB PCB印刷回路板 PCB組立サービス
注文する方法:
製造能力 - 硬いPCB
| ポイント | 生産能力 |
| 商品の種類 | 単面,二面,多層 |
| 最大ボードサイズ | シングル&ダブルサイド: 600*1500mm |
| 多層: 600*1,200mm | |
| 表面塗装 | HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー,ゴールデンフィンガーなど |
| 層 | 1~20 |
| ボード厚さ | 0.4~4.0mm |
| 塩基銅 | 18um ((1/2oz), 35um (1oz), 70um (2oz), 105um (3oz), 150um (4oz), 300um (8oz) |
| 板材 | FR-4,アルミベース,ポリマイド,銅ベース,セラミックベース |
| 掘削穴の大きさ | 0.1mm |
| 最小線幅と空間 | 0.075mm |
| 金 を 塗る | ニッケル塗装 厚さ 2.5 ~ 5mm,金厚さ 0.05 ~ 0.1mm |
| スチールスプレー | ステン厚さ 2.5~5mm |
| 磨き場 | 線と縁: 0.15mm,穴と縁: 0.2mm,コントルレランス: +/-0.1mm |
| ソケット・チャマー | 角度: 30°/45°/60° 深さ: 1~3mm |
| Vカット | 角度: 30°/45°/60° 深さ:板の厚さの1/3 最小寸法: 80*80mm |
| オンオフテスト | 最大試験領域: 400*1,200mm |
| 最大テストポイント:12,000ポイント | |
| 最大試験電圧: 300V | |
| 最大隔熱抵抗: 100mΩ | |
| 阻力制御の許容度 | ± 10% |
| 溶接 し た 耐久 性 | 85°C~105°C / 280°C~360°C |
印刷回路板 (PCB) 電子機器の基本部品であり,様々な電子部品を接続し支える物理的基盤である.電子システムの機能と信頼性において重要な役割を果たします.
電子印刷回路板の主要な側面は以下のとおりである.
層と組成:
PCBは通常,複数の層から構成され,最も一般的なのは2層または4層の設計です.
これらの層は,伝導経路として働く銅と,ガラス繊維 (FR-4) や他の特殊材料などの伝導性のない基板でできています.
他の層には,電力配給とノイズ削減のためのパワーと地面平面が含まれます.
インターコネクトと追跡
銅層は電気を伝達する信号や電力を伝達する経路として 導電線を形成するために 刻まれています
バイアスとは,複数の層の相互接続を可能にする,異なる層の間の痕跡を接続する,塗装された穴です.
トレース幅,距離,ルーティングパターンは,信号の整合性,インピーダンス,および全体的な電気性能を最適化するために設計されています.
電子部品:
電子コンポーネントは,集積回路,レジスタ,コンデンサ,コネクタなど,PCBにマウントされ溶接されます.
これらのコンポーネントの配置とルーティングは,最適なパフォーマンス,冷却,および全体的なシステム機能を確保するために重要です.
PCB製造技術:
PCB製造プロセスは,通常,ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,溶接マスクの適用などのステップを含みます.
レーザードリリング,高度なプラチング,多層コラミネーションなどの先進技術は,専門的なPCB設計に使用されています.
PCB組立と溶接:
電子コンポーネントをPCBに手動または自動で配置し,溶接する.
リフロー溶接と波溶接は,コンポーネントを接続するための一般的な自動化プロセスです.
試験と品質管理:
PCBは,信頼性と性能を確保するために,視覚検査,電気検査,機能試験などの様々な試験および検査プロセスを経験します.
製造中の検査や製造可能な設計 (DFM) のような品質管理措置は,PCB生産における高い基準を維持するのに役立ちます.
電子PCBは,消費者電子機器,工業機器,自動車システム,医療機器,航空宇宙機器,通信機器など,様々な用途で使用されています.そしてもっと高密度インターコネクト (HDI) のPCBと柔軟なPCBの開発など,PCB技術の継続的な進歩により,より小さく,より強力で,エネルギー効率の良い電子機器.
厚さ1.6mm1オンス銅のHASL表面処理の白 soldmask
製品アプリケーション
製品展示 - 硬いPCB
製品ショー - FPC
製品ショー - PCB組成物
