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| ブランド名: | KAZpcb |
| モデル番号: | PCB-B-039 |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | 0.1-3usd/pc |
| 支払条件: | Paypal/、T/T、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 1ヶ月あたりの10000-20000squareメートル |
2-22 層 FR4 緑色 溶接マスク 白色 シルクスクリーン 電子印刷回路板 組立
FR4 グリーンソルダーマスク ホワイトシルクスクリーンPCB組 ENIG/OSP/ゴールドフィンガー
| カテゴリー | PCBA |
| 層 | 2-22L |
| 最大回路範囲 | 1 2 面 600 x 1000mm 多層 600 x 600mm |
| マックス 銅厚さ | 12OZ |
| 最小線幅間隔 | 3.54ミリ |
| 裸のボードテスト | 飛行探査機 |
| プラグ・バイアス 能力 | 0.2-0.8mm |
| 溶接マスク | 青,白,赤,緑 |
概要シェンゼンKAZサーキット株式会社
簡潔な紹介
A についてsはPCBとPCBAの オーダーメイド生産業者KAZ Circuit Co., Ltdは,高精度の単面,双面,多層印刷回路板および金属基板回路板を製造しています.
必要なものと 提供されたゲルバーファイルによって PCB製品を作ります
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
提供するサービス:
| 層 |
リード タイム (急行サービス) |
リード タイム (サンプル) |
| 2L | 24時間 | 3〜4日 |
| 4L | 36時間 | 5〜7日 |
| 6L | 72時間 | 8〜10日 |
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注記 |
最小穴:0.2mm |
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適用する |
産業制御,通信,セキュリティ,LED照明,デジタル,スマート製品など | |
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プロジェクト |
HDIボードゴールド・フィンガー,高頻度ボード盲目/埋葬された多層ボード,SMT/DIP ect | |
ビジネス関係を結ぶ顧客は
電子回路板の組み立て機能的な電子機器を製造するために印刷回路板 (PCB) の電子部品を組み立て,相互接続する製造プロセスです.
電子回路板の組み立てプロセスの主要なステップは,次のとおりです.
PCBの製造:
PCBは,ガラスの繊維などの非伝導性基板に銅の痕跡を層化し,エッチングすることによって製造される.
銅の痕跡,部品の配置,その他の特徴を含む PCB デザインは,しばしばコンピュータアシスタッドデザイン (CAD) ソフトウェアを使用して作成されます.
部品の購入:
必要な電子部品は,レジスタ,コンデンサ,集積回路 (IC) やコネクタなど,サプライヤーから入手します.
部品は,電気的特性,物理的なサイズ,およびPCB設計との互換性に基づいて慎重に選択します.
エレメントの配置:
電子部品はPCBに手動または自動化技術,例えばピック・アンド・プレイス・マシンを用いて配置されます.
部品の配置は,PCB設計によって導かれ,ボード上の正しい向きと調整が保証されます.
溶接:
部品はPCBに固定され,溶接プロセスで電気的に接続されます.
波溶接,リフロー溶接,または選択溶接などの様々な方法を用いて行うことができます.
溶接器は,部品の電導線とPCBの銅パッドの間に電気を伝導する機械的な接続を形成します.
検査と試験:
組み立てられたPCBは,視覚検査と様々なテスト手順を経て,回路の品質と機能性を保証します.
これらの試験には,電気試験,機能試験,環境試験,信頼性試験が含まれます.
検査と試験の段階で発見されたあらゆる欠陥や問題は,最終組み立ての前に解決されます.
清掃とコンフォームコーティング:
溶接後,残った流体や汚染物質を除去するためにPCBを清掃することができます.
適用状況に応じて,環境保護と信頼性の向上のために,PCBにコンフォームコーティングを施すことができる.
最終組立とパッケージング:
試験および検査されたPCBは,シャシー,ハウジング,その他の機械部品などのより大きなシステムまたは囲いに統合することができます.
組み立てた製品が梱包され,出荷またはさらなる配布のために準備されます.
電子回路板の組み立て電子機器の製造における重要なプロセスであり,最終製品の信頼性と効率的な動作を保証します.技術的な専門知識を組み合わせます.高品質の電子システムを提供するための精密製造と品質管理措置.
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