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電子製造サービスプロバイダ IPCクラス2または3規格の印刷回路組

電子製造サービスプロバイダ IPCクラス2または3規格の印刷回路組

ブランド名: Null
モデル番号: DLP_U205A_V1 PCB
MOQ: 1pc
価格: negotiable
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン;Paypal
供給能力: 100000PCS/月
詳細情報
起源の場所:
シェンゼン 中国
証明:
IATF16949-2016 | ISO9001 2015 | UL 337072 | ROHS
PCB 材料:
FR4
仕様:
顧客のgerberファイルによって
層:
4Layers
板の厚さ:
0.8-1.6mm
表面塗装:
ENIG 1-2U"
品質基準:
IPCクラス2または3
パッケージの詳細:
掃除袋と反静的袋
供給の能力:
100000PCS/月
ハイライト:

IPCクラス3印刷回路組

,

IPCクラス2印刷回路組

製品説明

プリント回路組 (PCA) とは,電子部品をプリント回路板 (PCB) に組み立てて機能的な電子システムを作成するプロセスを指します.部品をPCBに溶接したり 固定したりする組み立てられた回路の正常な機能を確保する.

印刷回路 の 組み立て に 関する 重要な ステップ は 次 の よう です.

コンポーネント配置:レジスタ,コンデンサ,集積回路,コネクタ,その他のデバイスなどの電子部品は,設計仕様に従ってPCBに配置されます.これは手動 に 行なわ れ ます か,指定 さ れ た パッド に 部品 を 正確 に 配置 する 自動 ピック アンド プレイス マシン を 用い て 行なわ れ ます.

溶接: 部品が配置されると,溶接過程で部品とPCBの間の電気接続を作成します. 異なる溶接技術があります.リフロー溶接など,波溶接,または選択溶接,部品の種類と組み立て要件に応じて.溶接は,部品とPCBの間の安全で信頼性の高い電気接続を確保.

検査: 溶接後,PCAは組成物の品質を確認するために検査を受けます.視覚検査,自動光学検査 (AOI),溶接の欠陥を検知するために他の試験方法が用いられる.検査は組み立てられた回路の信頼性と機能性を確保するのに役立ちます.

試験および機能検証: 検査が完了すると,組み立てられたPCBは機能性を検証するために試験を受けます.これは様々な方法を含むことができます.循環内試験 (ICT) を含む組み立てられた回路が意図されたように動作することを確認するために,機能試験または境界スキャン試験を行う.試験は,入力信号を適用し,回路の適切な機能を確認するために出力応答をチェックすることを含む.

再加工及び修理: 検査又は試験中に欠陥又は問題が発生した場合,再加工又は修理が必要となる.これは,確認された問題に対処すること,溶接部品など製造上の欠陥を取り除く. 改造により,組み立て物が要求される品質基準を満たすことが保証されます.

完成: 組み立て物が検査,テスト,必要な改修を合格すると,さらなる統合または展開に準備ができていると考えられます.組み立てられたPCBは,コンフォームコーティングなどの追加のプロセスを受けることがあります.湿度,粉塵,腐食などの環境要因から保護するために保護コーティングが適用されている場合.

電子システムの製造における重要なステップです 詳細,精度,組み立てられた回路の信頼性の高い機能を確保するために品質管理.

 

 

写真

電子製造サービスプロバイダ IPCクラス2または3規格の印刷回路組 0 電子製造サービスプロバイダ IPCクラス2または3規格の印刷回路組 1 電子製造サービスプロバイダ IPCクラス2または3規格の印刷回路組 2

 

 

KAZ回路があなたのためにできること

  • PCB製造 (プロトタイプ,中小規模,大量生産)
  • 部品の調達
  • PCB組立/SMT/DIP
  • ボックスの構築と試験

PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:

  • 詳細なPCBの仕様を含むゲルバーファイル
  • BOM リスト (Excel fomart で より よい)
  • PCBAの写真 (以前PCBAを製造したことがある場合)

会社情報:
 

KAZ Circuitは,2007年以来,PCB&PCBAの製造者として活動しています.硬柔板と多層板.

ロージャーボード,メグトロンマテリアルボード, 2&3ステップHDIボードなどの製造に強い力があります.

6つのSMT生産ラインと2つのDIPラインに加えて,私たちは顧客にワンストップサービスを提供しています.



製造能力:

容量 ダブルサイド: 12000平方メートル / 月
複数層: 8000平方メートル/月
最小線幅/ギャップ 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ)
板の厚さ 0.3~4.0mm
1~30層
材料 FR-4 アルミ PIメグトロンの材料
銅の厚さ 0.5~4オンス
材料Tg Tg140~Tg170
最大PCBサイズ 600*1200mm
穴の大きさ 0.2mm (+/-0.025)
表面処理 HASL,ENIG,OSP