ブランド名: | KAZ Circuit |
モデル番号: | PCB-S-031 |
MOQ: | 1 pc |
価格: | USD/pc |
支払条件: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル |
供給能力: | 20,000平方メートル/月 |
ISO9001 UL RoHS TS16949 認定 FR4 電子PCB組成 シェンゼン ホワイト シルクスクリーン
詳細の仕様:
層 | 2 |
材料 | FR-4 |
板の厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 1オンス |
表面処理 | ENIG |
販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
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会社情報:
KAZサーキットは,2007年以来中国からのプロのPCBメーカーです.また,私たちの顧客のためにPCBアセンブリサービスを提供します. 現在約300人の従業員です. ISO9001,TS16949,UL,RoHSで認証されています.我々は,最も速い配達時間内に工場の指示価格で品質の製品を提供することを確信しています!
製造能力:
容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
板の厚さ | 0.3~4.0mm |
層 | 1~20層 |
材料 | FR-4,アルミ,PI |
銅の厚さ | 0.5~4オンス |
材料Tg | Tg140~Tg170 |
最大PCBサイズ | 600*1200mm |
穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
印刷回路板 (PCB)電子機器の基本部品であり,様々な電子部品を接続し支える物理的基盤である.電子システムの機能と信頼性において重要な役割を果たします.
主要な側面電子印刷回路板その中には:
層と組成:
PCBは通常,複数の層から構成され,最も一般的なのは2層または4層の設計です.
これらの層は,伝導経路として働く銅と,ガラス繊維 (FR-4) や他の特殊材料などの伝導性のない基板でできています.
他の層には,電力配給とノイズ削減のためのパワーと地面平面が含まれます.
インターコネクトと追跡
銅層は電気を伝達する信号や電力を伝達する経路として 導電線を形成するために 刻まれています
バイアスとは,複数の層の相互接続を可能にする,異なる層の間の痕跡を接続する,塗装された穴です.
トレース幅,距離,ルーティングパターンは,信号の整合性,インピーダンス,および全体的な電気性能を最適化するために設計されています.
電子部品:
電子コンポーネントは,集積回路,レジスタ,コンデンサ,コネクタなど,PCBにマウントされ溶接されます.
これらのコンポーネントの配置とルーティングは,最適なパフォーマンス,冷却,および全体的なシステム機能を確保するために重要です.
PCB製造技術:
PCB製造プロセスは,通常,ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,溶接マスクの適用などのステップを含みます.
レーザードリリング,高度なプラチング,多層コラミネーションなどの先進技術は,専門的なPCB設計に使用されています.
PCB組立と溶接:
電子コンポーネントをPCBに手動または自動で配置し,溶接する.
リフロー溶接と波溶接は,コンポーネントを接続するための一般的な自動化プロセスです.
試験と品質管理:
PCBは,信頼性と性能を確保するために,視覚検査,電気検査,機能試験などの様々な試験および検査プロセスを経験します.
製造中の検査や製造可能な設計 (DFM) のような品質管理措置は,PCB生産における高い基準を維持するのに役立ちます.
電子PCB消費電子機器,工業機器,自動車システム,医療機器,航空宇宙機器,通信機器など,様々な用途で使用されています.PCB 技術の進歩高密度インターコネクト (HDI) PCBや柔軟性のある PCB の開発などにより,より小さく,より強力で,よりエネルギー効率の高い電子機器が作られるようになりました.
高品質 FR-4 PCBのより多くの写真 ISO9001 UL RoHS TS16949認定PCBメーカー