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| ブランド名: | KAZ |
| モデル番号: | KAZA-090 |
| MOQ: | 1 ユニット |
| 支払条件: | ウェスタン・ユニオン、T/T、L/C、D/P、MoneyGram |
| 供給能力: | 100000 の作品 |
エレクトロニクス FR4 素材 低コスト 緑色PCBA プロトタイプ 印刷回路板 PCB板
1特徴
1ワンストップOEMサービス 中国シェンゼンで製造
2ゲルバーファイルと顧客からのBOMリストによって製造
3FR4素材,94V0規格を満たす
4SMT,DIP技術サポート
5. 鉛のないHASL,環境保護
6UL,CE,ROHS対応
7DHL,UPS,TNT,EMSまたは顧客の要求によって送料
2. PCBA技術能力
| SMT | 位置精度:20mm |
| 部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm フリップチップ QFP BGA POP | |
| 部品の最大高さ:25mm | |
| 最大PCBサイズ:680×500mm | |
| PCB の最小サイズ:制限なし | |
| PCBの厚さ:0.3から6mm | |
| PCB 重量:3kg | |
| ウォーブソルダー | 最大PCB幅:450mm |
| PCB 幅最小限:制限なし | |
| 部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm | |
| スウェットソルダー | 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ |
| 金属材料:銅,アルミニウム | |
| 表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn | |
| 空気膀?? 率:20%未満 | |
| プレスフィット | 圧力範囲:0〜50KN |
| 最大PCBサイズ800×600mm | |
| テスト | ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル |
PCBの設計と製造
PCB 設計者と連携して,プロトタイプPCB
部品の配置,追跡路線,および特別な要件を考慮してPCB設計を完了する.
設計ファイルを PCB 製造者に送って 迅速なプロトタイプを作ります
裸で受け取るプロトタイプPCB製造者から確認し,欠陥を確認します.
部品の調達:
必要な電子部品,IC,レジスタ,コンデンサ,コネクタを特定する.
必要な部品は,通常,小量に部品を販売する販売業者やオンラインソースから購入します.
コンポーネントがPCB設計と互換性があり,プロジェクトの仕様を満たすことを確認する.
手動PCB組成:
表面を清掃し,部品パッドに溶接パスタを塗り,PCBを組み立て準備する.
部品は手動で配置され,溶接鉄または熱気再加工ステーションを使用してPCBに溶接されます.
組み立てられたPCBを視覚的に検査し,部品の位置と溶接合体の正しさを確認します.
選択可能な自動組立プロセス:
半自動化または自動化
組み立てプロセス,例えば:
ステンシル印刷 溶接パスタ用
部品を配置するためのピック・アンド・プレイス・マシン
コンベクションオーブンのリフロー溶接
テストとトラブルシューティング:
確認するために様々なテストを実行プロトタイプPCB機能性と信頼性,例えば:
電気試験 (連続性,抵抗,電圧,電流の測定など)
設計仕様を満たすPCBの機能試験
試験中に発見された問題を解決し,PCB設計または組立プロセスに必要な変更を行います.
繰り返しの設計と組立:
試験結果とフィードバックに基づいて PCB に必要な設計変更を行う.
製造と組み立てを更新した設計で繰り返す
この繰り返しのプロセスを続けますプロトタイプPCB要求されるすべての仕様と性能目標を満たす.
最終パッケージと文書:
パックプロトタイプPCB安全な保管と輸送のために
組み立て説明書,図面,試験報告など必要な書類を提出する.
PCB組成のプロトタイプ作成における主な考慮事項:
設計変更に対応するための迅速な対応と柔軟性
手動式 組み立て 工法,例えば 透孔 溶接 を用いて 初期プロトタイプ を 製造 する
試作プロセスをサポートするために少量部品の調達を利用する
設計や組み立てに関する問題を特定し,解決するために徹底的なテストとトラブルシューティングを行う.
PCB設計者,組み立て者,プロジェクト関係者との間での緊密な協力
についてプロトタイプPCB組み立てプロセスは 設計の検証や 問題の特定や 製品生産開始前に 製品の改善に不可欠です最終的なPCB設計がプロジェクトの要件を満たしていることを確認するために,迅速な繰り返しとテストを可能にします.
2PCBA 画像
