導入:

としてプリント基板の表面または退潮はんだ付けするか、またはすくいのはんだ付けすることによってsolded、組み立てられる、他の基質の表面にSMC/SMDを（中国語でChip Componentsと示される）取付ける一種の回路アセンブリ技術を知られているSMT PCBアセンブリ平均の表面の台紙の技術。それは電子プロダクト アセンブリの高密度、高い信頼性、小型化および安価を実現します。

Characterictics:

1. 高密度、小型、低い重量;

2. 点をはんだ付けする信頼できる、強い地震の抵抗そして低い欠陥率;

3. 高周波、電磁気および無線周波数の干渉をreducting;

4.オートメーションを実現し、生産の効率を改善すること容易。