1. 導入

印刷版のアセンブリは設計文書および作業標準の条件に基づき、電子部品はある特定の秩序に従ってプリント基板に挿入され、組立工程は締める物かはんだ付けすることによって固定されます。

2.Specification

3. 適用

PCBsは（1つの銅の層）、（1の基質の層の両側の2つの銅の層）両面、または多層単一味方することができます（基質の層と交互になる銅の外および内部の層）。多層PCBsは大いにより高い構成密度を内部の層の回線トレースが他では部品間の表面スペースをとるので、可能にします。多層PCBsの人気の上昇はとの以上2、特にとの以上4、銅の平面表面の台紙の技術の採用と並行であり。但し、多層PCBsは回路の修理、分析および困難で、通常実際的でない分野の修正をはるかにします。