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商品の詳細

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回路基板アセンブリを印刷
Created with Pixso.

PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド

ブランド名: OEM ODM
モデル番号: PCBA-J-088
MOQ: 1
価格: To be inquired
支払条件: トン/ Tは、リットル/℃
供給能力: 10000pcs/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL,ROHS, REACH,TS16949
システム:
アンドロイド5.1
記憶:
1G+8G/2G+16G
3GWCDMA:
850/1900/2100MHz
HD:
1280X720
カメラ:
2MP+8MP
Vidio:
解読しなさい:1080p 30fpsは符号化する:1080p 30fps
WIFI:
WiFi:802.11b/g/n
供給の能力:
10000pcs/月
ハイライト:

FR4 基板

,

多層回路基板

製品説明

94v0 UL Rohs FR4のプリント基板 アセンブリ
 
プラットホーム:MTK6580クォード中心A7 1.3G
オペレーティング システム:アンドロイド5.1
記憶:1G + 8G/2G + 16G
ネットワークの標準:2GGSM:850/900/1800/1900MHz 4バンド
3GWCDMA:850/1900/2100MHz
決断:HD:1280X720
カメラ:前部2MP、後部8MP
ビデオ:解読しなさい:1080p 30fpsは符号化する:1080p 30fps
Bluetooth:BT4.0
WiFi:802.11b/g/n
FM:FMのラジオ
運行の位置:A-GPS/GPS
力管理:ChargerICの4.2VLiイオン/李多、morethan1.2Aを含んでいる
データ インターフェイス:LCMを含んで、カメラ、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADCのキーパッド、GPIOS等。
拡張モジュール:NFCを含んで、1次元二次元のスキャン、RFIDの指紋、クレジット カード、同一証明、赤外線、OBD等。
アプリケーション領域:/タブレット3つ、手持ち型ターミナル、同一証明、理性的な車および他の企業の適用設計および他の分野理性的な反移動式電話で広く利用された。
運行:作り付けGPSの運行モジュール、衛星位置。もはやこの電話運行からお金を使うため
破片:MTK6572二重中心プロセッサを使用して、より速いより安定した512Mの連続した記憶
カメラ:作り付け800Wピクセル後部カメラ、200Wピクセル前部カメラ。サポート顔認識、微笑の表面、より多くの楽しみ
スクリーン:960 * 540の決断の4.5インチの高精細度の表示
システム:アンドリュース流行のシステム、版4.4.2、安定したおよびスムーザーを動かす
ネットワーク:二重目的カードの二重スタンバイ、サポート移動式2Gネットワーク、Unicom 2Gネットワーク、中国聯合通信3Gネットワークは、テレコミュニケーションを支えない
出現:高密度設計材料、支配する耐久力のある、滑り止めの、上限の技術
他:映像、WIFI、Bluetooth、FMの3Gインターネットのサポート映像、ゲーム、音楽、e-books、大きいソフトウェア、無制限のダウンロード
どんなKAZ回路があなたのためにすることができるか:

  • PCBの製造(プロトタイプ、中小、大量生産)
  • 部品の調達
  • PCB Assembly/SMT/DIP


PCB/PCBAの完全な引用語句を得るためには、plsは次として情報を提供する:

  • PCBの詳細仕様を含むGerberファイル、
  • BOMのリスト(よりよくとfomartを勝りなさい)
  • (このPCBAを前にしたら) PCBAのPhotoes


会社情報:
KAZ回路は2007年以来の中国からの専門PCBの製造業者、私達の顧客にまたPCBアセンブリ サービスを提供するためにである。今度は約300人の従業員と。、TS16949 ISO9001と証明される、UL、RoHS。私達は確信している最も速い受渡し時間内の工場指示された価格を良質品に与えるために!
製造業者容量:
 

容量 味方される二重:12000 sq.m/月
Multilayers:8000sq.m/月
最低の線幅/ギャップ 4/4ミル(1mil=0.0254mm)
板厚さ 0.3~4.0mm
1~20の層
材料 アルミニウムFR-4 PI
銅の厚さ 0.5~4oz
物質的なTg Tg140~Tg170
最高PCBのサイズ 600*1200mm
最低の穴のサイズ 0.2mm (+/- 0.025)
表面処理 HASL、ENIG、OSP

  PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド 0PCB Burried Viasのインピーダンス制御BGA金指でのFR4 4layer 2OZ 3U」HDIのプリント基板のブラインド 1