組合せの物質的で堅いプリント基板多層PCBの製作

混合材料の詳細 硬式印刷回路板 多層PCB製造

仕様:

私たちのサービスは次のとおりです.

1. PCBとPCBAの設計のためのサービスを提供
2あなたのPCBAブームリストに従って部品の購入のためのサービスを提供
3あなたのゲルバーファイルに従ってPCBを生産
4. あなたのPCBAのためのSMTサービスを提供
5限度量なし
6小規模生産の供給
7スピードターン

• 製品性能
• 迅速な配達
• 品質認定
• 評判
• サービス
• 小規模注文受付
• ブランド部品
• 産地
• 提供される配送事業
• 電子リンク
• 経験のあるスタッフ
• フォームA
• 緑の製品
• 保証/保証
• 製品の特徴
• 国際承認
• 軍用仕様
• 梱包

KAZ回路があなたのためにできること

• PCB製造 (プロトタイプ,中小規模,大量生産)
• 部品の調達
• PCB組立/SMT/DIP

PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:

• 詳細なPCBの仕様を含むゲルバーファイル
• BOM リスト (Excel fomart で より よい)
• PCBAの写真 (もしこのPCBAを以前やったことがあるなら)

多層PCB
多層PCB2層以上の銅製紙からなる印刷回路板である.内部は銅製紙,隔離基板,外は銅製紙からなる.そして層間の相互接続は,掘削と銅塗装によって達成されます単層または二層PCBと比較すると,多層PCBより高い配線密度と複雑な回路設計を達成できます

利点多層PCB:

高い配線密度と複雑な回路設計能力
電気磁気互換性と信号の整合性が向上する
信号伝送経路が短く,回路の性能が向上する
より高い信頼性と機械的強度
より柔軟な電力と地上配送

構成多層PCB:

内部 の 銅 フィルム: 導電 層 と 配線 を 提供 する
隔熱基板 (FR-4,高周波低損失ダイレクト等): 各銅ホイル層を隔離し支える
表面のワイヤリングとインターフェースを提供する
孔付き金属化: 層間の電気接続を実現する
表面処理:HASL,ENIG,OSPその他の表面処理プロセス

設計および製造多層PCB:

回路設計: 多層ボードの信号完整性,電源/地面完整性設計
レイアウトとワイヤリング:合理的な層割り当てとルーティング最適化
プロセスの設計:アパルチャの大きさ,層間隔,銅ホイルの厚さなど
製造プロセス:ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,表面処理など

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