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| ブランド名: | KAZ |
| モデル番号: | KAZ-B-1032651 |
| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | USD/pc |
| 支払条件: | T/T、PAYPAL、ウェスタン・ユニオン |
| 供給能力: | 20,000平方メートル/月 |
ロジャースとFR4多層PCB回路板 金塗りEDGPCB組立サービス
仕様:
| 層 | 4 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | ENIG |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
私たちのサービスは次のとおりです.
1. PCBとPCBAの設計のためのサービスを提供
2あなたのPCBAブームリストに従って部品の購入のためのサービスを提供
3あなたのゲルバーファイルに従ってPCBを生産
4. あなたのPCBAのためのSMTサービスを提供
5限度量なし
6小規模生産の供給
7スピードターン
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
多層PCB
多層PCB2層以上の銅製紙からなる印刷回路板である.内部は銅製紙,隔離基板,外は銅製紙からなる.そして層間の相互接続は,掘削と銅塗装によって達成されます.単層または二層PCBと比較すると,多層PCBより高い配線密度と複雑な回路設計を達成できます
多層PCBの利点:
高い配線密度と複雑な回路設計能力
電気磁気互換性と信号の整合性が向上する
信号伝送経路が短く,回路の性能が向上する
より高い信頼性と機械的強度
より柔軟な電力と地上配送
多層PCBの組成:
内部 の 銅 フィルム: 導電 層 と 配線 を 提供 する
隔熱基板 (FR-4,高周波低損失ダイレクト等): 各銅ホイール層を隔離し支える
表面のワイヤリングとインターフェースを提供する
孔付き金属化: 層間の電気接続を実現する
表面処理:HASL,ENIG,OSPその他の表面処理プロセス
多層PCBの設計と製造:
回路設計: 多層ボードの信号完整性,電源/地面完整性設計
レイアウトとワイヤリング:合理的なレイヤアロケーションとルーティング最適化
プロセスの設計:アパルチャの大きさ,層間隔,銅ホイルの厚さなど
製造プロセス:ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,表面処理など
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