ブランド名: | KAZpcb |
モデル番号: | PCB-B-014 |
MOQ: | 1 |
価格: | 0.1-3usd/pc |
支払条件: | Paypal/、T/T、ウェスタン・ユニオン |
供給能力: | 1ヶ月あたりの10000-20000平方メートル |
FR4 1.6mm 厚さ グリーン ソルダーマスク ホワイト シルクスクリーン 多層プリント回路板,PCB組立シェンゼン
詳細な仕様FR4 1.6MM グリーンソルダーマスク 多層印刷回路板
カテゴリー | PCB |
層 | 4L |
材料 | FR-4 |
銅の厚さ | 1/10/1OZ |
板の厚さ | 1.6mm |
ソーダーマスク | 緑色 |
品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
簡潔な紹介
2007年に設立された深?? KAZ回路株式会社は,PCBとPCBAのカスタムメイドメーカーです. それは,高精度の単面,双面,多層印刷回路板と金属基板の回路板の生産製造,販売,サービスなどを含むハイテク企業です.
工場の定価で最高の品質の製品を 最短配達時間で提供できると確信しています!
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
製造能力:
容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
板の厚さ | 0.3~4.0mm |
層 | 1~20層 |
材料 | FR-4,アルミ,PI |
銅の厚さ | 0.5~4オンス |
材料Tg | Tg140~Tg170 |
最大PCBサイズ | 600*1200mm |
穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
多層PCB2層以上の銅製紙からなる印刷回路板である.内部は銅製紙,隔離基板,外は銅製紙からなる.そして層間の相互接続は,掘削と銅塗装によって達成されます.単層または二層PCBと比較すると,多層PCBより高い配線密度と複雑な回路設計を達成できます
利点 多層PCB:
高い配線密度と複雑な回路設計能力
電気磁気互換性と信号の整合性が向上する
信号伝送経路が短く,回路の性能が向上する
より高い信頼性と機械的強度
より柔軟な電力と地上配送
多層PCBの組成:
内部 の 銅 フィルム: 導電 層 と 配線 を 提供 する
隔熱基板 (FR-4,高周波低損失ダイレクト等): 各銅ホイール層を隔離し支える
表面のワイヤリングとインターフェースを提供する
孔付き金属化: 層間の電気接続を実現する
表面処理:HASL,ENIG,OSPその他の表面処理プロセス
多層PCBの設計と製造:
回路設計: 多層ボードの信号完整性,電源/地面完整性設計
レイアウトとワイヤリング:合理的なレイヤアロケーションとルーティング最適化
プロセスの設計:アパルチャの大きさ,層間隔,銅ホイルの厚さなど
製造プロセス:ラミネーション,掘削,銅塗装,エッチング,表面処理など
グリーン・ソルダーマスク 1.6MM 2OZ FR4 多層PCBの写真