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商品の詳細

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表面実装基板アセンブリ
Created with Pixso.

SMT PCBアセンブリ6 PCBの一貫作業のための速い回転プロトタイプ及び大量生産

SMT PCBアセンブリ6 PCBの一貫作業のための速い回転プロトタイプ及び大量生産

ブランド名: KAZ Circuit
モデル番号: PCBA-S-096597
MOQ: 1 pc
価格: USD/pc
支払条件: トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル
供給能力: 20,000平方メートル/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO9001, TS16949, UL, RoHS
層:
2層
板の厚さ:
1.6mm
銅:
1オンス
表面:
HASL LF
Soldmask:
緑色
シルクスクリーン:
白い
パッケージの詳細:
バブルのラップ
供給の能力:
20,000平方メートル/月
ハイライト:

fr4 サーキット ボード

,

多層プリント回路基板

製品説明

スマートPCB組立6つのPCB組立ラインのための高速ターンプロトタイプと大量生産


 
詳細の仕様:

 

2
材料 FR-4
板の厚さ 1.6mm
銅の厚さ 1オンス
表面処理 HASL LF
販売されたマスク&シークスクリーン グリーン&ホワイト
品質基準 IPCクラス2 100%Eテスト
証明書 TS16949,ISO9001,UL,RoHS

 

 

KAZ回路があなたのためにできること

 

  • PCB&PCBAデザイン
  • PCB製造 (プロトタイプ,中小規模,大量生産)
  • 部品の調達
  • PCB組立/SMT/DIP


PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:

 

  • 詳細なPCBの仕様を含むゲルバーファイル
  • BOM リスト (Excel fomart で より よい)
  • PCBAの写真 (もしこのPCBAを以前やったことがあるなら)

 

製造能力:


 

容量 ダブルサイド: 12000平方メートル / 月
複数層: 8000平方メートル/月
最小線幅/ギャップ 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ)
板の厚さ 0.3~4.0mm
1~20層
材料 FR-4,アルミ,PI
銅の厚さ 0.5~4オンス
材料Tg Tg140~Tg170
最大PCBサイズ 600*1200mm
穴の大きさ 0.2mm (+/-0.025)
表面処理 HASL,ENIG,OSP

 

SMT 能力

 

SMT PCBアセンブリ6 PCBの一貫作業のための速い回転プロトタイプ及び大量生産 0

 

 

SMT (Surface Mount Technology) PCB組成は,電子部品を印刷回路板 (PCB) に埋め込み,溶接する方法である.SMT組成では,電子部品を印刷回路板 (PCB) に埋め込み,溶接する.コンポーネントは,透孔組装のように穴を通る代わりに,PCBの表面に直接マウントされます.SMTは,部品のサイズ,密度,自動化という点で利点があるため,現代電子機器製造に広く使用されています. SMT PCB 組立に関与する主要なステップは以下の通りです.

ステンシル印刷: 最初のステップは,PCBに溶接ペーストを塗り込むことです.ステンシル,通常はステンレス鋼ででき,PCBの上に並べられています.そして溶接パスタは,ステンシル内の開口を通って溶接パッドに堆積されます.溶接パスタには 流体中に微小な溶接粒子が含まれています

部品配置:溶接パスタが塗装された後,自動部品配置機械 (ピックアンドプレイスマシンとしても知られる) は溶接パスタにSMT部品を正確に配置し配置するために使用されます.機械は,リール,トレイ,チューブから部品を拾い,PCBの指定された場所に正確に配置します.

リフロー溶接: 部品を配置した後,溶接パスタと部品を含むPCBはリフロー溶接プロセスを経験します.PCBはリフローオーブンで制御された加熱にさらされます.溶接パスタがパスタから溶融状態への相変化を経験する溶けた溶接物は,部品の電線とPCBパッドの間に金属学的な結合を形成し,信頼性の高い電気的および機械的な接続を作成します.

検査と試験: リフロー溶接の過程の後,組み立てられたPCBは品質保証のために検査および試験されます.自動光学検査 (AOI) システムまたは他の検査方法が溶接器の欠陥を検出するために使用されます.合結されたPCBの機能性を検証するために,機能試験も行うことができます.

追加の加工:PCB組の特定の要件に応じて,コンフォームコーティングの適用,清掃,確認された欠陥に対する再加工/修理これらのステップは,SMT組み立ての最終的な品質と信頼性を保証します.

SMTPCB組成は,より高い部品密度,製造コスト削減,より優れた信号整合性,生産効率の向上など,いくつかの利点を提供しています.性能が向上した小型で軽い電子機器を組み立てることができます.

 

 

この写真 スマートPCB組立6つのPCB組立ラインのための高速ターンプロトタイプと大量生産


SMT PCBアセンブリ6 PCBの一貫作業のための速い回転プロトタイプ及び大量生産 1

 

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