商品の詳細

家へ製品

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板製造者

ブランド名:	Null
モデル番号:	KAZ
MOQ:	1pcs
価格:	0.1-5 USD
支払条件:	T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給能力:	20000メートル

詳細情報

製品説明

詳細情報

起源の場所:

中国

証明:

ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS

SMTおよびすくい:

支援

適用する:

カメラPCBA

部品:

顧客によって供給されるか、または製造業者によって供給されて

PCBテスト:

AOI;開いたおよび短いのための100%test;

PCBAテスト:

X線、機能テスト

PCB:

レーザーおよび埋められた穴とのHDI

パッケージの詳細:

真空パック

供給の能力:

20000メートル

ハイライト:

HDIのプリント基板アセンブリ

ENIGのプリント基板アセンブリ

OSP 6つの層プロトタイプアセンブリ

製品説明

印刷回路板 ENIG OSP 6層 HDI PCB 組み立てサービス PCB工場 PCB組成シェンゼン印刷回路板メーカー

1詳細な仕様

材料	FR4
板の厚さ	1.6mm
表面処理	ENIG+OSP
銅の厚さ	オーズ
ソーダーマスク	緑色
シルクスクリーン	ホワイト
ミンレーザードリルホール	4 ミル
パネル	マウスの噛み

紹介:

印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続する.

生産量:

SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.

SMT:

主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックするマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました

2写真

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板製造者 0

タグ:

FR4 基板

多層回路基板

プロトタイプ PCB アセンブリ

8層HDIPCB工場PCB組み立てシェンゼン印刷回路板メーカー

最高の価格を入手する

青色ソルダーマスク 1OZ 4層PCB工場PCB組成シェンゼン印刷回路板メーカー

最高の価格を入手する

アルミホワイトソルダーマスク 1OZ 1.6mm pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板メーカー

最高の価格を入手する

8 層浸透金 1OZ FR4 pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板メーカー

最高の価格を入手する

1.6mm 6層PCB工場PCB組成シェンゼン印刷回路板メーカー

最高の価格を入手する

表面実装基板アセンブリ

回路基板アセンブリを印刷

PCBアセンブリ サービス

重い銅PCB

多層PCB基板

コンピュータ サーキット ボード

電子回路基板アセンブリ

電子プリント基板

プロトタイプ PCB アセンブリ

自動車PCB

注文 PCB アセンブリ

LEDのためのPCB板

速い回転PCBアセンブリ

産業管理委員会

HDIのプリント基板

pcba デザイン

表面実装基板アセンブリ

回路基板アセンブリを印刷

PCBアセンブリ サービス

重い銅PCB

多層PCB基板

コンピュータ サーキット ボード

電子回路基板アセンブリ

電子プリント基板

プロトタイプ PCB アセンブリ

自動車PCB

注文 PCB アセンブリ

LEDのためのPCB板

速い回転PCBアセンブリ

産業管理委員会

HDIのプリント基板

pcba デザイン

商品の詳細

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立て シェンゼン 印刷回路板 製造者

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立て シェンゼン 印刷回路板 製造者

HDIのプリント基板 アセンブリ

ENIGのプリント基板 アセンブリ

OSP 6つの層プロトタイプ アセンブリ

PCBアセンブリサービス

コンピュータサーキットボード

PCBアセンブリサービス

コンピュータサーキットボード

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板製造者

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立てシェンゼン印刷回路板製造者

HDIのプリント基板アセンブリ

ENIGのプリント基板アセンブリ

OSP 6つの層プロトタイプアセンブリ