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商品の詳細

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回路基板アセンブリを印刷
Created with Pixso.

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立て シェンゼン 印刷回路板 製造者

ENIG 6 層 HDI pcb 工場 pcb 組み立て シェンゼン 印刷回路板 製造者

ブランド名: Null
モデル番号: KAZ
MOQ: 1pcs
価格: 0.1-5 USD
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給能力: 20000メートル
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
SMTおよびすくい:
支援
適用する:
カメラPCBA
部品:
顧客によって供給されるか、または製造業者によって供給されて
PCBテスト:
AOI;開いたおよび短いのための100%test;
PCBAテスト:
X線、機能テスト
PCB:
レーザーおよび埋められた穴とのHDI
パッケージの詳細:
真空パック
供給の能力:
20000メートル
ハイライト:

HDIのプリント基板 アセンブリ

,

ENIGのプリント基板 アセンブリ

,

OSP 6つの層プロトタイプ アセンブリ

製品説明

印刷回路板 ENIG OSP 6層 HDI PCB 組み立てサービス PCB工場 PCB組成 シェンゼン 印刷回路板メーカー

 

1詳細な仕様

材料 FR4
板の厚さ 1.6mm
表面処理 ENIG+OSP
銅の厚さ オーズ
ソーダーマスク 緑色
シルクスクリーン ホワイト
ミンレーザードリルホール 4 ミル
パネル マウスの噛み

 

紹介:

印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続する.

 

生産量:

SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.

 

SMT:

主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックするマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました

 

 

2写真

                                                                                                            

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