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シンセンKAZ回路Co.、株式会社

 

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6 層 FR4 HDI PCB プロトタイプ 組立 製造 組立 シェンゼン

PCB の証明
良い品質 表面実装基板アセンブリ
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PCBアセンブリ サービス

  • 高精度 PCBアセンブリ サービス サプライヤー

中国の印刷回路板メーカーの一つとして,KAZ Circuitは,シェンゼンでもPCB組成を提供しています.PCB製造・コンポーネント調達・PCB組み立て・箱構築を含むワンストップサービスです.つまり,あなたは設計ファイルを私たちに与え,我々は完成品を提供します.

製造ラインは 6 つあります 5 つは大量生産 1 つはプロトタイプです

完成品の組み立てについては,以下の情報を送信してください.
1ゲルバーファイル
2. PCB仕様BOMリスト (電子部品と機械部品を含む)
3試験要件

4その他の特別要求

 

 

6 層 FR4 HDI PCB プロトタイプ 組立 製造 組立 シェンゼン

6 Layer FR4 HDI Pcb Prototype Assembly manufacturer pcb assembly shenzhen
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大画像 :  6 層 FR4 HDI PCB プロトタイプ 組立 製造 組立 シェンゼン

商品の詳細:

起源の場所: 中国
ブランド名: Null
証明: ISO9001 | UL ( E337072 ) | TS16949 ( 0259279 ) | RoHS
モデル番号: KAZD

お支払配送条件:

最小注文数量: 1PC
価格: 0.1-5 usd/pc
パッケージの詳細: 真空パック;泡の綿
受渡し時間: 5-8仕事日
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、Paypal
供給の能力: 1ヶ月あたりの20000㎡
詳細製品概要
SMT&DIP: 支援 適用する: 地下鉄の設備
PCBテスト: 電気テスト PCB 試験方法: 飛行探査機とテストジグ
PCBAテスト: 視覚試験,AOI,X線,機能試験 構成要素: 顧客または製造者によって供給
デザイン・サービス: 支援 テスト リオート: 支援
ハイライト:

HDI PCBプロトタイプ アセンブリ

,

FR4 PCBプロトタイプ アセンブリ

,

6つの層プロトタイプPCBアセンブリ

6 層 FR4 HDI Pcb プロトタイプ組成メーカーPCB組成 シェンゼン

 

1詳細な仕様

材料 FR4
銅の厚さ オーズ
6
表面処理 浸水金 2u"
ソーダーマスク 緑色
シルクスクリーン ホワイト
穴を掘る 8ミリ
レーザーホール 4 ミリ

 

 

2写真

6 層 FR4 HDI PCB プロトタイプ 組立 製造 組立 シェンゼン

 

3よくある質問

 

Q:PCBの製造にはどんなファイルを使いますか?
A:ゲルバーまたはイーグル,BOMリスト,PNPおよび部品の位置

 

Q:サンプルを提供できますか?
A: はい,私たちは,量産前にテストするためにサンプルをカスタムすることができます

 

Q:私は Gerber,BOMとテスト手順を送信した後,何時引用を得ることができますか?
A:PCBの報定は6時間以内に,PCBAの報定は24~48時間以内に.

 

Q:PCBの製造過程をどうやって知ることができますか?

A:PCBの生産と部品の購入に 5-7日,PCBの組み立てとテストに 14日.

 

Q:PCBの品質をどのように確認できますか?
A: 配送前にPCB製品の各パーツがうまく機能することを確認します. 私たちはあなたのテスト手順に従ってそれらをすべてテストします.

 

 

PCB組立 (PCB組立) とは,電子部品をPCB (PCB) に埋め込み,溶接するプロセスである.裸 の PCB を 機能 的 な 電子 装置 に 変える ため に は 幾つ か の ステップ が 含ま れ ます以下は,PCB組立プロセスの一般的な概要です.

コンポーネント調達:最初のステップは,PCB組成に必要な電子部品の供給と調達です.これらのコンポーネントには,レジスタ,コンデンサ,集積回路,コネクタ部品は様々なサプライヤーやディストリビューターから調達できます

PCB製造:組み立ての前に,PCB自体は製造する必要があります.これはPCBレイアウトを設計し,裸PCBを製造し,必要な銅の痕跡,溶接マスク,シルクスクリーンマーク.

 

部品配置:このステップでは,電子部品がPCBにマウントされます.部品の配置の2つの主要な方法は,表面マウント技術 (SMT) と穴を通る技術 (THT) です.SMTコンポーネントはPCBの表面に置き,溶接パスタとリフロー溶接技術を使用して溶接されます.THTコンポーネントは,PCBの穴を通過し,反対側で溶接する電線を持っています.

 

溶接: 部品がPCBに配置されると,溶接プロセスは電気的および機械的な接続を作成するために実行されます.溶接は,リフロー溶接 (SMTコンポーネント用) など様々な方法で行うことができます.,波溶接 (THT部品) または手動溶接 (特定の部品または再加工).

 

検査と試験: 溶接後,組み立てられたPCBは電子デバイスの品質と機能性を保証するために検査と試験を受けます.自動光学検査 (AOI),X線検査,機能試験,その他の方法が使用され,欠陥や欠陥を特定することができる.

 

最終組成: PCB組成が正常に機能していることが確認されたら,最終製品組成にさらに組み込める.これは追加の機械組成を含む可能性があります.囲い装置,および他のサブシステムまたはコンポーネントへの接続.

 

PCBの組み立てプロセスは,特定の要件,業界標準,契約メーカーまたは組み立て家の製造能力によって異なります.

連絡先の詳細
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd

コンタクトパーソン: Stacey Zhao

電話番号: +86 13392447006

ファックス: 86-755-85258059

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