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紹介:
印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続することです.
生産量:
SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.
SMT:
主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました
科学技術の発展とともに,SMTは一部の大型部品にも適用できます.
DIP: はい
コンポーネントをPCBに挿入します.PCBは部品を統合するための手段として使用されます. サイズが大きすぎて貼り付けや梱包できないため,または製造者の生産プロセスはSMT技術を使用することはできません.
現在,手動プラグインとロボットプラグインを2つの方法で実現できます.
主な生産プロセスは以下のとおりです. 粘着バックグリーブ (不適切な場所にチンの塗装を防止するため),プラグイン,検査,波溶接,ブラシプレート (炉を通過する過程で残された汚れを除去するために) と検査
印刷回路板メーカー,PCB組立 シェンゼン,中国におけるPCB工場
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| SMTおよびすくい: | 支援 | 適用する: | カメラPCBA |
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| 部品: | 顧客によって供給されるか、または製造業者によって供給されて | PCBテスト: | AOI;開いたおよび短いのための100%test; |
| PCBAテスト: | X線、機能テスト | PCB: | レーザーおよび埋められた穴とのHDI |
| ハイライト: | HDIのプリント基板 アセンブリ,ENIGのプリント基板 アセンブリ,OSP 6つの層プロトタイプ アセンブリ |
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印刷回路板 ENIG OSP 6層 HDI PCB 組み立てサービス PCB工場 PCB組成 シェンゼン 印刷回路板メーカー
1詳細な仕様
| 材料 | FR4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 表面処理 | ENIG+OSP |
| 銅の厚さ | オーズ |
| ソーダーマスク | 緑色 |
| シルクスクリーン | ホワイト |
| ミンレーザードリルホール | 4 ミル |
| パネル | マウスの噛み |
紹介:
印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続する.
生産量:
SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.
SMT:
主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックするマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました
2写真
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
電話番号: +86 13392447006
ファックス: 86-755-85258059
