CBのような電子プロダクトのためのR & Dは、プログラム・デザイン、シミュレーションPSIの、EMCの設計、IDの設計、構造設計、等設計します。
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を達成するために基づいています。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要があります。内部電子部品の最大限に活用されたレイアウト。金属の配線およびviasの最大限に活用されたレイアウト。電磁石の保護。熱放散のようなさまざまな要因。優秀なレイアウトの設計は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散を達成できます。簡単なレイアウトの設計は手動で実行することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計(CAD)と実行される必要があります。
商品の詳細:
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ハイライト: | FR4 94V0 PCBボード,ENIG 94V0 PCBボード,HDI印刷回路板 600 mm × 1200 mm |
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詳細な仕様 1.0mm板厚さ1オンス緑のソムダスクスマートホーム印刷回路板PCB:
層 | 4 |
材料 | FR-4 |
板の厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 1/1/1オンス |
表面処理 | ENIG 2u" |
販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
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詳細な写真です 4層のENIG 2u表面FR4PCB,ライン幅/スペースの最小3/3ミリ
コンタクトパーソン: Jesson
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