CBのような電子プロダクトのためのR & Dは、プログラム・デザイン、シミュレーションPSIの、EMCの設計、IDの設計、構造設計、等設計します。
プリント基板の設計は回路の図式的な図表に回路デザイナーによって必要な機能を達成するために基づいています。プリント基板の設計は主にレイアウトの設計を示し、外部接続のレイアウトは考慮される必要があります。内部電子部品の最大限に活用されたレイアウト。金属の配線およびviasの最大限に活用されたレイアウト。電磁石の保護。熱放散のようなさまざまな要因。優秀なレイアウトの設計は生産費を救い、よい回路の性能および熱放散を達成できます。簡単なレイアウトの設計は手動で実行することができ複雑なレイアウトの設計は計算機援用設計(CAD)と実行される必要があります。
商品の詳細:
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Categary: | PCBAの設計 | 材料: | FR-4 |
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層: | 4 | 板の厚さ: | 1.6mm |
銅: | 1オンス | 表面: | ENIG |
ハイライト: | SMT PCB組成設計,FR4 PCB組成設計 |
SMT PCB組成設計
詳細の仕様:
層 | 4 層 |
材料 | FR-4 |
板の厚さ | 1.6mm |
銅の厚さ | 1オンス |
表面処理 | ENIG |
販売されたマスク&シークスクリーン | 緑色 |
品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
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会社情報:
KAZサーキットは,2007年以来中国からのプロのPCBメーカーです.また,私たちの顧客のためにPCBアセンブリサービスを提供します. 現在約300人の従業員です. ISO9001,TS16949,UL,RoHSで認証されています.我々は,最も速い配達時間内に工場の指示価格で品質の製品を提供することを確信しています!
製造能力:
容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
板の厚さ | 0.3~4.0mm |
層 | 1~20層 |
材料 | FR-4,アルミ,PI |
銅の厚さ | 0.5~4オンス |
材料Tg | Tg140~Tg170 |
最大PCBサイズ | 600*1200mm |
穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
コンタクトパーソン: Stacey Zhao
電話番号: +86 13392447006
ファックス: 86-755-85258059