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紹介:
印刷回路板の組み立て SMT (Surface Mounted Technolofy) とDIPをPCBAとも呼ばれる印刷回路板に接続することです.
生産量:
SMT と DIP は,PCB 板に部品を統合する手段である.主な違いは,PCB 板にSMTはPCBに穴を掘る必要がありませんが,DIPは部品のピンを穴に入れる必要があります.
SMT:
主にPCBボードにいくつかのマイクロコンポーネントを接続するためにペーストをパックマシンを使用します. 生産プロセスは以下のとおりです:PCBボードの位置付け,溶接ペースト印刷,ペーストとパック,溶接炉に戻る検査は終わりました
科学技術の発展とともに,SMTは一部の大型部品にも適用できます.
DIP: はい
コンポーネントをPCBに挿入します.PCBは部品を統合するための手段として使用されます. サイズが大きすぎて貼り付けや梱包できないため,または製造者の生産プロセスはSMT技術を使用することはできません.
現在,手動プラグインとロボットプラグインを2つの方法で実現できます.
主な生産プロセスは以下のとおりです. 粘着バックグリーブ (不適切な場所にチンの塗装を防止するため),プラグイン,検査,波溶接,ブラシプレート (炉を通過する過程で残された汚れを除去するために) と検査
印刷回路板メーカー,PCB組立 シェンゼン,中国におけるPCB工場
商品の詳細:
お支払配送条件:
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| ハイライト: | FR4 基板,多層回路基板 |
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アセンブリが付いているPCB、
PCBAの製造業サービス:
PCBファイル、顧客によって提供されるPCBの技術的要求事項、BOM、アセンブリまたははんだ付けする技術的要求事項、
1つの停止PCBAサービス:1-32層からのPCBの生産、アセンブリ部品/物質的な購入、SMTの生産、PCBAのテスト、PCBAの老化、PCBAのパッキング、PCBA配達
PCBAの製造の品質
1.証明:CE-EMC、UL、FCC、SGS、ISOの9001:2008指導的迎合的な、RoHS ISOの14001:2004、TS16949
2. 8つのちり止めSMTラインおよびすくいライン
3.実行されるESDおよびちり止めの働くユニフォーム
4.オペレータは適したワーク・ステーションのために厳しく訓練され、承認されます
5. PCBAの生産設備:日立スクリーン プリンター、富士NXT-IIおよび富士XPF-Lモジュール
自動はんだのりプリンター、退潮のオーブン、波のはんだ機械、AIのすくい機械
6. PCBAの試験装置:ORT機械、落下試験機械、温度および湿気テスト部屋、3D CMMのRoHSの指導的迎合的な点検機械、AOIのX線の点検
7. PCBAのテストの機能:AOI （自動視覚の点検）、ICT （回路内テスト）、FCT （機能回路テスト）、BGAsのためのX線
8.構成の範囲を含む部品のパッキング:* 0201、0402、0603、0805 1206 1608、2125、3216*はピッチQFPに0.2mm* BGAのフリップ・チップ、0.2mmへのconnectors* BGAに罰金を科します
9.あらゆるワーク・ステーションのSOP
10. PCB材料:FR4、CEM-3、FPCのALUPCBAの製造業配達持続期間
サンプルのための配達は接触が署名する工学文書は確認されますOEMの後に10-15 WDであり、
大量生産のために、顧客の要求に基づいて、配達は複数のステップ（部分的な配達）ですることができます
PCBAの製造業
その他の情報
1。プロトタイプの確認の後で、MPは始まります
2.すくいの部品は一度だけ部品の間で、最小距離置かれ、PCB板は維持されます
3.穴を置き、穴を基づかせていることは高温抵抗テープによって保護されます
衝撃および他の問題を防ぐのに4. EPEの帯電防止パッキングが使用されています
製造業者容量:
| 容量 | 倍は味方しました:12000 sq.m/月 Multilayers:8000sq.m/月 |
| 最低の線幅/ギャップ | 4/4ミル（1mil=0.0254mm） |
| 板厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20の層 |
| 材料 | FR-4のアルミニウム、PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4oz |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最高PCBのサイズ | 600*1200mm |
| 最低の穴のサイズ | 0.2mm （+/- 0.025） |
| 表面処理 | HASL、ENIG、OSP |
コンタクトパーソン: Mrs. Helen Jiang
電話番号: 86-18118756023
ファックス: 86-755-85258059
