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商品の詳細

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表面実装基板アセンブリ
Created with Pixso.

パーソナライズ 6 層 PCB メーカー SMT プリント回路板組 SMT PCB組

パーソナライズ 6 層 PCB メーカー SMT プリント回路板組 SMT PCB組

ブランド名: KAZ
モデル番号: KAZA-B-008
MOQ: 1 ユニット
価格: 0.1-20 USD / Unit
支払条件: T/T、ウェスタン・ユニオン、MoneyGram、L/C、D/A
供給能力: 2000 の M2/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL&ROHS
層数:
2 ` 30 層
最大ボードサイズ:
600のmm X 1200のmm
PCBの基礎材料:
FR4,CEM-1,TAKONIC,アルミ,高Tg材料,高周波ロジャーズ,テフロン,アルロン,ハロゲンフリー材料
仕上がりの範囲 厚さ:
0.21~7.0mm
最小ライン幅:
3ミリ (0.075mm)
最低ライン スペース:
3ミリ (0.075mm)
最低の穴径:
0.10 ミリ
仕上げ 処理:
HASL (チン・リードフリー),ENIG ((浸水金),浸水銀,黄金塗装 (フラッシュゴールド),OSPなど.
銅の厚さ:
0.5-14oz (18-490um)
電子テスト:
100%電子試験 (高電圧試験) 飛行探査機試験
パッケージの詳細:
真空包装
供給の能力:
2000 の M2/月
ハイライト:

fr4 サーキット ボード

,

pcbaのサーキット ボード

製品説明

カスタマイズされた電子組成 Hasl 6 層 pcb オプティカル&HDMI出力 RS232 CE&RoHS 制御usb pcba

 

 

 

1P の特徴cba

 

1ワンストップOEMサービス 中国シェンゼンで製造

2ゲルバーファイルと顧客からのBOMリストによって製造

3FR4素材,94V0規格を満たす

4SMT,DIP技術サポート

5. 鉛のないHASL,環境保護

6UL,CE,ROHS対応

7DHL,UPS,TNT,EMSまたは顧客の要求によって送料

 

 

 

2. Pcbaの仕様

 

SMT 位置精度:20mm
部品のサイズ:0.4×0.2mm ((01005) ¥130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
部品の最大高さ:25mm
最大PCBサイズ:680×500mm
PCB の最小サイズ:制限なし
PCBの厚さ:0.3から6mm
PCB 重量:3kg
ウォーブソルダー 最大PCB幅:450mm
PCB 幅最小限:制限なし
部品の高さ:上 120mm/ボット 15mm
スウェットソルダー 金属類:部品,全部品,インレイ,バイステップ
金属材料:銅,アルミニウム
表面塗装:塗装 Au,塗装スライバー,塗装 Sn
空気膀?? 率:20%未満
プレスフィット 圧力範囲:0〜50KN
最大PCBサイズ800×600mm
テスト ICT,探査機飛行,燃焼,機能テスト,温度サイクル

 

認証:

ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (軍用) / TS16949 (自動車) / RoHS / UL

 

SMTPCB組成表面マウント技術を用いた印刷回路板 (PCB) の製造過程を指す.電子部品が穴を通って挿入されるのではなく,PCB表面に直接配置され溶接されている場合.

 

SMTPCB組成の重要な側面には以下のものがある.

 

部品の配置:
抵抗,コンデンサ,集積回路 (IC) などSMTコンポーネントは,自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用してPCB表面に直接配置されます.
正確な配列と信頼性の高い電気接続を保証するために 部品の正確な配置が重要です


溶接パスタの堆積:
溶接パスタは,溶接合金粒子とフルックス混合物で,スタンシル印刷やその他の自動化プロセスを用いてPCBの銅パッドに選択的に堆積される.
溶接パスタは,部品とPCBの間の電気接続を形成する粘着性および導電性材料として機能します.


リフロー溶接:
部品が配置された後 the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
温度,時間,大気を含むリフロープロファイルは,信頼性の高い溶接接を保証するために慎重に最適化されています.


自動で検出する:
リフロー処理後,PCB組は,光学検査,X線検査,自動光学検査 (AOI) など,様々な技術を使用して自動的に検査されます.
これらの検査は,溶接の欠陥,部品の不整合,欠陥などの問題を特定し,修正するのに役立ちます.


試験と品質管理:
機能的,電気的,環境的テストを含む包括的なテストが,PCB組件が要求される仕様と性能基準を満たしていることを確認するために行われます.
高品質の製造基準と製品の信頼性を維持するために,統計的プロセス制御と故障分析などの品質管理措置を実施します.


SMTPCB組成の利点:

より高いコンポーネント密度:SMTコンポーネントは小さく,より近くに置くことができ,よりコンパクトで小さいPCBデザインになります.

より高い信頼性: SMT 溶接接接頭は,透孔接頭よりも振動,衝撃,熱循環に強い.

自動化製造:SMT組立プロセスは高度に自動化され,生産効率を高め,手作業を削減できます.

費用対効果:SMT組立は,材料と労働コストの削減により,特に大量生産では費用対効果が高くなります.


SMTPCB組立アプリケーション:

消費 電子: スマートフォン,タブレット,ノートPC,その他 携帯 デバイス

産業用電子機器:制御システム,自動化機器,電力電子機器

自動車用電子機器:エンジン制御装置,インフォテインメント・安全システム

航空宇宙及び防衛:航空機器,衛星システム及び軍事機器

医療機器:診断機器,植入可能な機器,携帯医療ソリューション

 

SMTPCB組成様々な産業でコンパクトで信頼性があり費用対効果の高い電子機器を製造するために使用される基礎技術です.

 

 

 

2PCBA 写真

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