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| ブランド名: | KAZ Circuit |
| モデル番号: | PCBA-B-041 |
| MOQ: | 1 pc |
| 価格: | USD/pc |
| 支払条件: | トン/ Tは、ウェスタンユニオン、ペイパル |
| 供給能力: | 20,000平方メートル/月 |
2層 SMT PCB組立 pcbaボード プロトタイプ サービス グリーン セルドマスク ホワイト シルクスクリーン
詳細の仕様:
| 層 | 2 |
| 材料 | FR-4 |
| 板の厚さ | 1.6mm |
| 銅の厚さ | 1オンス |
| 表面処理 | HASL LF |
| 販売されたマスク&シークスクリーン | グリーン&ホワイト |
| 品質基準 | IPCクラス2 100%Eテスト |
| 証明書 | TS16949,ISO9001,UL,RoHS |
KAZ回路があなたのためにできること
PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:
会社情報:
KAZサーキットは,2007年以来中国からのプロのPCBメーカーです.また,私たちの顧客のためにPCB組立サービスを提供します. 現在約300人の従業員です. ISO9001,TS16949,UL,RoHSで認証されています.我々は,最も速い配達時間内に工場の指示価格で品質の製品を提供することを確信しています!
製造能力:
| 容量 | ダブルサイド: 12000平方メートル / 月 複数層: 8000平方メートル/月 |
| 最小線幅/ギャップ | 4/4ミリ (1ミリ=0.0254ミリ) |
| 板の厚さ | 0.3~4.0mm |
| 層 | 1~20層 |
| 材料 | FR-4,アルミ,PI |
| 銅の厚さ | 0.5~4オンス |
| 材料Tg | Tg140~Tg170 |
| 最大PCBサイズ | 600*1200mm |
| 穴の大きさ | 0.2mm (+/-0.025) |
| 表面処理 | HASL,ENIG,OSP |
SMT 能力
SMTPCB組成 表面マウント技術を用いた印刷回路板 (PCB) の製造過程を指す.電子部品が穴を通って挿入されるのではなく,PCB表面に直接配置され溶接されている場合.
主要な側面SMTPCB組成その中には:
部品の配置:
抵抗,コンデンサ,集積回路 (IC) などSMTコンポーネントは,自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用してPCB表面に直接配置されます.
正確な配列と信頼性の高い電気接続を保証するために 部品の正確な配置が重要です
溶接パスタの堆積:
溶接パスタは,溶接合金粒子とフルックス混合物で,スタンシル印刷やその他の自動化プロセスを用いてPCBの銅パッドに選択的に堆積される.
溶接パスタは,部品とPCBの間の電気接続を形成する粘着性および導電性材料として機能します.
リフロー溶接:
部品が配置された後 the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
温度,時間,大気を含むリフロープロファイルは,信頼性の高い溶接接を保証するために慎重に最適化されています.
自動で検出する:
リフロー処理後,PCB組は,光学検査,X線検査,自動光学検査 (AOI) など,様々な技術を使用して自動的に検査されます.
これらの検査は,溶接の欠陥,部品の不整合,欠陥などの問題を特定し,修正するのに役立ちます.
試験と品質管理:
機能的,電気的,環境的テストを含む包括的なテストが,PCB組件が要求される仕様と性能基準を満たしていることを確認するために行われます.
高品質の製造基準と製品の信頼性を維持するために,統計的プロセス制御と故障分析などの品質管理措置を実施します.
利点はSMTPCB組成:
より高いコンポーネント密度:SMTコンポーネントは小さく,より近くに置くことができ,よりコンパクトで小さいPCBデザインになります.
より高い信頼性: SMT 溶接接接頭は,透孔接頭よりも振動,衝撃,熱循環に強い.
自動化製造:SMT組立プロセスは高度に自動化され,生産効率を高め,手作業を削減できます.
費用対効果:SMT組立は,材料と労働コストの削減により,特に大量生産では費用対効果が高くなります.
SMTPCB組成アプリケーション:
消費 電子: スマートフォン,タブレット,ノートPC,その他 携帯 デバイス
産業用電子機器:制御システム,自動化機器,電力電子機器
自動車用電子機器:エンジン制御装置,インフォテインメント・安全システム
航空宇宙及び防衛:航空機器,衛星システム及び軍事機器
医療機器:診断機器,植入可能な機器,携帯医療ソリューション
SMTPCB組成様々な産業でコンパクトで信頼性があり費用対効果の高い電子機器を製造するために使用される基礎技術です.
ポータブル発電所通常は以下の主要な要素を含みます.
バッテリーパック: 通常はリチウムイオン電池で構成される主電源貯蔵装置.PCBにはバッテリー状態を監視し,バッテリーを過充電/過放電から保護するためのバッテリー管理システム (BMS) が必要です.
インバーター回路: バッテリーのDC電力をAC電源に変換し,さまざまなデバイスに電力を供給する.インバーター回路にはインダクタ,コンデンサ,パワー半導体装置などのコンポーネントが必要です.
充電回路:内部バッテリーパックを充電し,AC電源や太陽光パネルなどの複数の入力源をサポートする.充電回路には,電源の切り替えが含まれます.電流感知温度モニタリングなど
入力/出力コネクタ:USBポート,DC出力,および外部デバイスの接続および充電のための他のコネクタを提供します.インターフェースモジュールは電圧調節および保護回路を必要とします.
制御回路:電池状態監視,出力制御,ディスプレイドライバーなどを含む発電所の全体的な動作を管理する.しばしばマイクロコントローラを使用して実装される.
熱設計:電源コンポーネントによって発生する熱を考慮すると,適切な熱経路を確立するために慎重にPCBレイアウトする必要があります.
携帯電源ステーションPCB設計には,バッテリー容量,出力,サイズ,重量などのバランス要素が必要である.安全性に重点を置く良好な調整された回路トポロジーとレイアウト設計が必要です.
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