4 層 SMT PCB 組立 シェンゼン IPC 2 クラス HASL 自動車 PCB フレーム制御ボード

4 層 SMT PCB 組立 シェンゼン IPC 2 クラス HASL 自動車 PCB フレーム制御ボード

詳細の仕様:

• 層: 2 層
• 材料:fr-4
• 銅の厚さ: 1オンス
• 表面処理:ENIG浸水金
• 最小穴:0.2mm
• 販売 マスク色:緑
• シルクスクリーン色:白

PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:

KAZ回路があなたのためにできること

• PCBプロトタイプ/大量生産
• あなたのBOMリストに準拠した部品の調達です
• PCB組成 (SMT/DIP..)

PCB/PCBAの完全な引用を得るために,下記の情報を提供してください:

• 詳細なPCBの仕様を含むゲルバーファイル
• BOM リスト (Excel fomart で より よい)
• PCBAの写真 (もしこのPCBAを以前やったことがあるなら)

製造能力:

SMTPCB組成表面マウント技術を用いた印刷回路板 (PCB) の製造過程を指す.電子部品が穴を通って挿入されるのではなく,PCB表面に直接配置され溶接されている場合.

主要な側面SMTPCB組成その中には:

部品の配置:

抵抗,コンデンサ,集積回路 (IC) などSMTコンポーネントは,自動ピック・アンド・プレイスマシンを使用してPCB表面に直接配置されます.

正確な配列と信頼性の高い電気接続を保証するために 部品の正確な配置が重要です

溶接パスタの堆積:

溶接パスタは,溶接合金粒子とフルックス混合物で,スタンシル印刷やその他の自動化プロセスを用いてPCBの銅パッドに選択的に堆積される.

溶接パスタは,部品とPCBの間の電気接続を形成する粘着性および導電性材料として機能します.

リフロー溶接:

部品が配置された後 the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

温度,時間,大気を含むリフロープロファイルは,信頼性の高い溶接接を保証するために慎重に最適化されています.

自動で検出する:

リフロー処理後,PCB組は,光学検査,X線検査,自動光学検査 (AOI) など,様々な技術を使用して自動的に検査されます.

これらの検査は,溶接の欠陥,部品の不整合,欠陥などの問題を特定し,修正するのに役立ちます.

試験と品質管理:

機能的,電気的,環境的テストを含む包括的な試験が,PCB組件が要求される仕様と性能基準を満たしていることを確認するために行われます.

高品質の製造基準と製品の信頼性を維持するために,統計的プロセス制御と故障分析などの品質管理措置を実施します.

利点はSMTPCB組成:

より高いコンポーネント密度:SMTコンポーネントは小さく,より近くに置くことができ,よりコンパクトで小さいPCBデザインになります.

より高い信頼性: SMT 溶接接接頭は,透孔接頭よりも振動,衝撃,熱循環に強い.

自動化製造:SMT組立プロセスは高度に自動化され,生産効率を高め,手作業を削減できます.

費用対効果:SMT組立は,材料と労働コストの削減により,特に大量生産では費用対効果が高くなります.

SMTPCB組成アプリケーション:

消費 電子: スマートフォン,タブレット,ノートPC,その他 携帯 デバイス

産業用電子機器:制御システム,自動化機器,電力電子機器

自動車用電子機器:エンジン制御装置,インフォテインメント・安全システム

航空宇宙及び防衛:航空機器,衛星システム及び軍事機器

医療機器:診断機器,植入可能な機器,携帯医療ソリューション

SMTPCB組成様々な産業でコンパクトで信頼性があり費用対効果の高い電子機器を製造するために使用される基礎技術です.

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